近日，芯片設計服務大廠世芯電子召開了股東會。會上，總經(jīng)理沈翔霖對公司未來發(fā)展提出了明確規(guī)劃。他強調(diào)，世芯將持續(xù)深耕高性能計算（HPC）和人工智能（AI）領域，這兩個領域目前占據(jù)公司總營收的九成以上，且未來市場趨勢強勁。

回顧過去一年的業(yè)績，世芯交出了一份亮眼的成績單。2023年，公司營業(yè)收入達到新臺幣304.81億元，創(chuàng)下歷史新高。營業(yè)毛利、營業(yè)利潤及凈利潤均實現(xiàn)了顯著增長，其中稅前凈利潤達到新臺幣41.97億元，凈利潤達到新臺幣33.25億元。

對于未來，沈翔霖信心滿滿。他表示，公司今年的目標是實現(xiàn)年營收增長30%，并預計明年將繼續(xù)保持這一增長勢頭。盡管明年增速可能稍遜于今年，但隨著芯片技術的不斷升級換代，預計到2026年，世芯將迎來爆發(fā)性的成長動能。

世芯在HPC和AI領域的持續(xù)投入和深耕，不僅為公司帶來了豐厚的回報，也為行業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。未來，世芯將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅動，不斷推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。