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利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片Micro產品

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-06-06 10:20 ? 次閱讀
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近日,利亞德在接受行業(yè)機構調研時,再次確認了Micro LED作為公司核心戰(zhàn)略產品的地位。利亞德在Micro LED領域已經取得了顯著的技術突破和市場應用。

目前,利亞德可量產的Micro LED產品,主要基于PCB基MIP封裝形式。這種封裝形式不僅包括了單像素封裝的“黑鉆”產品,也涵蓋了集成式LED封裝的“Nin1”產品。這些產品憑借卓越的性能和可靠性,已經在市場上獲得了廣泛認可。

而更令人振奮的是,利亞德計劃在今年下半年推出全新的Micro LED產品。這款新品將采用50μm以下的無襯底芯片技術,間距更是擴展到了0.3mm。這樣的技術革新,不僅大幅提升了Micro LED的顯示效果,也使其能夠完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

利亞德此次的創(chuàng)新突破,不僅展示了公司在Micro LED領域的深厚實力,也進一步鞏固了其在行業(yè)內的領先地位。未來,我們有理由相信,利亞德將繼續(xù)引領Micro LED技術的發(fā)展,為用戶帶來更多優(yōu)秀的顯示產品。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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