2024年下半年，德明利充分利用自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專長能力，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵IP與技術(shù)平臺(tái)的高度自研集成，逐步形成“自主研發(fā)-市場(chǎng)反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”良性閉環(huán)發(fā)展，構(gòu)建起一套完整且高效的技術(shù)體系，目前TW6501 已成功完成客戶導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

實(shí)現(xiàn)核心IP模塊及SSD產(chǎn)品自主研發(fā)

公司掌握了新一代存儲(chǔ)介質(zhì)管理、硬件加速引擎及軟硬件協(xié)同、數(shù)據(jù)安全以及低功耗設(shè)計(jì)方案等核心關(guān)鍵技術(shù)，在“數(shù)據(jù)讀寫、處理到存儲(chǔ)”全流程數(shù)據(jù)路徑關(guān)鍵環(huán)節(jié)，建立起流暢交互、高效運(yùn)算、安全管理及能耗管控綜合能效優(yōu)化體系，全方位驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)芯片的高效運(yùn)算和品質(zhì)提升。

打造了集“完整性、成熟度和兼容性”

三位一體的技術(shù)研發(fā)平臺(tái)

全面貫穿芯片設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證、固件協(xié)同開發(fā)、硬件系統(tǒng)構(gòu)建、配套軟件研發(fā)、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試管理以及介質(zhì)特性分析等完整的產(chǎn)品開發(fā)流程，各技術(shù)平臺(tái)相互協(xié)作，將芯片開發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)協(xié)同起來，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升了研發(fā)效率，全方位賦能存儲(chǔ)產(chǎn)品戰(zhàn)略落地。

公司將持續(xù)積極投入存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，堅(jiān)持“軟硬件自主可控”的技術(shù)戰(zhàn)略，繼續(xù)深耕存儲(chǔ)技術(shù)深水區(qū)，拓展多元行業(yè)生態(tài)合作，共探存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新應(yīng)用，構(gòu)建存儲(chǔ)生態(tài)體系，助力科技進(jìn)步。