隨著人工智能（AI）服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用以及高階智能手機(jī)AI化的迅速發(fā)展，全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積電的3納米家族制程產(chǎn)能上。據(jù)最新報(bào)道，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大科技巨頭已大舉預(yù)訂了臺積電3納米家族的制程產(chǎn)能，并引發(fā)了客戶排隊(duì)潮，訂單已排至2026年。

在科技產(chǎn)業(yè)，對先進(jìn)制程技術(shù)的追求如同一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。臺積電作為全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭，其3納米家族制程技術(shù)一直備受關(guān)注。在四大巨頭的爭相預(yù)訂下，臺積電3納米家族的產(chǎn)能持續(xù)緊張，預(yù)計(jì)將成為近兩年的常態(tài)。

業(yè)界透露，臺積電3納米家族的總產(chǎn)能正在持續(xù)拉升，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能有望達(dá)到12萬片至18萬片。這一數(shù)字不僅展示了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的強(qiáng)大實(shí)力，也預(yù)示著未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更為激烈的競爭。

值得注意的是，當(dāng)前的預(yù)訂訂單尚未包含英特爾CPU的委外需求。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的另一巨頭，英特爾的加入無疑將進(jìn)一步加劇產(chǎn)能競爭。

總的來看，臺積電3納米家族制程技術(shù)的搶手程度可見一斑。在AI等前沿技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，全球科技巨頭對先進(jìn)制程技術(shù)的需求將持續(xù)增長。而臺積電作為半導(dǎo)體制造的佼佼者，將在這場競爭中扮演重要角色。