英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。

嘉義縣政府之前公布，臺積電先進(jìn)封裝廠將進(jìn)駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠規(guī)劃面積約12公頃，預(yù)計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當(dāng)?shù)亟▋勺冗M(jìn)封裝廠。

依據(jù)臺積電官方信息，后段封測廠已包含竹科先進(jìn)封測一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應(yīng)鏈透露，目前正陸續(xù)供貨先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區(qū)，至于嘉義的部分，應(yīng)該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產(chǎn)能仍不足以滿足客戶需求，產(chǎn)能缺口已擴(kuò)大委外至專業(yè)封測代工廠。他并強調(diào)，臺積電繼續(xù)擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能的目標(biāo)是今年翻倍以上增長，明年也會持續(xù)努力，收斂供給與需求之間的差距。

臺積電已將先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術(shù)包含整合芯片系統(tǒng)（SoIC），后段組裝測試相關(guān)技術(shù)包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

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審核編輯 黃宇