美國政府可能對中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關稅的風險。然而,臺積電在回應 Tom's Hardware 詢問時明確表示,其在美國亞利桑那州的重大投資計劃,不會影響其在日本和德國的芯片制造工
發(fā)表于 07-08 11:29
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力旺電子宣布,其一次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程
發(fā)表于 07-01 11:38
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%,最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息,將針對3nm、5nm等先進制程技術進行價格調整,漲幅預計在3%到8%之間,特
發(fā)表于 05-22 01:09
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近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示
發(fā)表于 02-14 09:58
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據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,臺積電計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Gi
發(fā)表于 02-06 17:56
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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)相關媒體報道,臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是臺積
發(fā)表于 01-20 08:44
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報展示了臺積電在半導體制造領域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而,在臺積電發(fā)布財報之際,市場上傳出了有關英偉達可能減少采用
發(fā)表于 01-17 13:54
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來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴
發(fā)表于 01-14 10:53
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來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應對不斷增長的AI需求和先進制程技術的
發(fā)表于 01-03 10:35
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近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產(chǎn)計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產(chǎn)的主力軍
發(fā)表于 01-02 14:51
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
發(fā)表于 12-31 14:40
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臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,臺積電正在考慮對3nm
發(fā)表于 11-07 14:00
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在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm
發(fā)表于 10-29 13:57
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臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,臺
發(fā)表于 09-27 16:45
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據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露,全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調整策略,而是將漲價趨勢延續(xù)至2025年。近期,
發(fā)表于 08-08 09:57
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