多維科技先進(jìn)的TMR磁傳感器晶圓產(chǎn)線可為消費(fèi)電子行業(yè)提供年產(chǎn)量數(shù)十億顆芯片的大規(guī)模量產(chǎn)能力。

2024年6月24日消息，在美國(guó) Sensors Converge 2024國(guó)際傳感器及技術(shù)展覽會(huì)上，專業(yè)的隧道磁阻 (TMR) 磁傳感器領(lǐng)先制造商江蘇多維科技有限公司 ( MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT )宣布推出全新的超小型TMR角度傳感器芯片TMR3016和TMR3017。

多維科技TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片專為消費(fèi)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括智能手機(jī)攝像頭模組中音圈馬達(dá)（VCM）的微位移測(cè)量，以及智能可穿戴設(shè)備中的對(duì)軸或離軸角度位置測(cè)量。每個(gè)傳感器都具有一個(gè)由四個(gè)高靈敏度TMR元件組成的單全橋。TMR3016是單軸角度芯片，提供磁場(chǎng)角度方向的正弦波形的兩路差分輸出信號(hào)。TMR3017角度芯片提供兩路單端輸出信號(hào)，分別表示磁場(chǎng)方向的正弦和余弦波形，可實(shí)現(xiàn)雙軸360度測(cè)量和溫度補(bǔ)償方案。這兩款芯片設(shè)計(jì)在飽和磁場(chǎng)條件下工作，輸出信號(hào)僅隨磁場(chǎng)的角度方向變化，與磁場(chǎng)強(qiáng)度無(wú)關(guān)，從測(cè)量原理上實(shí)現(xiàn)了對(duì)雜散磁場(chǎng)的高度抗干擾能力。TMR3016和TMR3017均采用超小型DFN4L封裝，尺寸為0.8 mm×0.4 mm×0.23mm。

TMR3016模擬輸出和角度關(guān)系圖

TMR3017模擬輸出和角度關(guān)系圖

TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片以及新近發(fā)布的TMR4101磁柵傳感器芯片是多維科技全新的消費(fèi)類TMR磁傳感器芯片系列的組成部分，為智能手機(jī)攝像頭自動(dòng)對(duì)焦應(yīng)用提供了升級(jí)的解決方案。多維科技從TMR磁傳感器芯片的設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝和測(cè)試的全過程，都是由多維科技的磁傳感器技術(shù)領(lǐng)域和工程技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的業(yè)內(nèi)精英和資深專家，以及自有的TMR磁傳感器芯片產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造完成。多維科技的產(chǎn)能可達(dá)年產(chǎn)量數(shù)十億顆TMR磁傳感器芯片，以滿足行業(yè)合作伙伴在消費(fèi)電子市場(chǎng)的大批量供貨需求。

TMR3016和TMR3017典型特性

微米級(jí)線性位移測(cè)量精度；

超小型封裝DFN4L（0.8 mm×0.4 mm×0.23mm），適用于空間受限的消費(fèi)類應(yīng)用；

信號(hào)輸出強(qiáng)大，對(duì)機(jī)械定位和測(cè)量氣隙有較寬松的容差；

出色的抗雜散磁場(chǎng)干擾的能力；

符合RoHS/REACH標(biāo)準(zhǔn)。

DFN4L封裝尺寸圖

審核編輯：彭菁