在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和半導(dǎo)體IP解決方案提供商——新思科技，宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，即面向英特爾代工服務(wù)中的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)，成功推出了可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程。這一里程碑式的成果，不僅彰顯了新思科技在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，更為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的設(shè)計(jì)靈活性和生產(chǎn)效率。

打造高效協(xié)同設(shè)計(jì)新紀(jì)元

新思科技此次推出的參考流程，深度融合了Synopsys.ai? EDA全面解決方案與新思科技自身的IP資源，構(gòu)建了一個(gè)從概念到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接平臺(tái)。該流程的核心在于其強(qiáng)大的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析能力，它利用新思科技自主研發(fā)的3D IC Compiler技術(shù)，顯著加速了從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成的全過(guò)程。這一創(chuàng)新工具不僅簡(jiǎn)化了復(fù)雜的多裸晶芯片設(shè)計(jì)流程，還極大地提升了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的效率與靈活性，使得設(shè)計(jì)師能夠更早地進(jìn)行架構(gòu)探索，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。

AI賦能，優(yōu)化性能與生產(chǎn)力

尤為值得一提的是，新思科技在該流程中引入了AI技術(shù)，通過(guò)3DSO.ai與新思科技3D IC Compiler的原生集成，實(shí)現(xiàn)了對(duì)信號(hào)、電源及熱完整性的智能化優(yōu)化。這一創(chuàng)新不僅確保了設(shè)計(jì)的精確性與可靠性，還大幅提升了設(shè)計(jì)過(guò)程中的生產(chǎn)力。AI算法的深度介入，使得設(shè)計(jì)師能夠以前所未有的精度和效率，對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)中的每一個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行精細(xì)調(diào)控，從而在保證系統(tǒng)性能的同時(shí)，有效降低了設(shè)計(jì)成本與開(kāi)發(fā)周期。

全面解決方案，加速異構(gòu)集成時(shí)代

面對(duì)日益增長(zhǎng)的異構(gòu)集成需求，新思科技的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程提供了一個(gè)全面且可擴(kuò)展的解決方案。從早期架構(gòu)探索到快速軟件開(kāi)發(fā)，再到系統(tǒng)驗(yàn)證、高效的芯片與封裝協(xié)同設(shè)計(jì)，直至穩(wěn)健的芯片間連接與更高的制造可靠性，這一流程覆蓋了從芯片到系統(tǒng)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。它不僅為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持，更為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了前所未有的協(xié)同效應(yīng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)向更高集成度、更高性能、更低功耗的方向邁進(jìn)。

結(jié)語(yǔ)

新思科技此次推出的面向英特爾代工EMIB技術(shù)的量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，不僅是公司技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的集中展現(xiàn)，更是對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察與積極響應(yīng)。隨著異構(gòu)集成時(shí)代的到來(lái)，這一流程將為全球設(shè)計(jì)師提供強(qiáng)大的工具與平臺(tái)，助力他們創(chuàng)造出更加先進(jìn)、高效、可靠的芯片系統(tǒng)，推動(dòng)科技進(jìn)步與社會(huì)發(fā)展邁向新的高度。新思科技正以實(shí)際行動(dòng)，引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的又一次革命性飛躍。