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2024 年 7 月 11 日，紫光集團(tuán)在當(dāng)天的品牌發(fā)布會(huì)上宣布正式更名為 “新紫光集團(tuán)”，并發(fā)布了新的品牌形象。

新品牌字母 “N”，代表新紫光集團(tuán)致力于開(kāi)啟新時(shí)代（New）、面向新未來(lái)（Next）、引領(lǐng)新航線(xiàn)（Navigator）。在設(shè)計(jì)上，新品牌向內(nèi)強(qiáng)化連接、向外增強(qiáng)開(kāi)放，充分激發(fā)旗下產(chǎn)業(yè)公司的發(fā)展動(dòng)能和創(chuàng)新勢(shì)能，面向全球、開(kāi)放合作。

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在 AI 等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)將在 2024 年迎來(lái)復(fù)蘇。

新紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱介紹，新紫光集團(tuán) “新” 在新架構(gòu)、新模式及新技術(shù)。

在新技術(shù)開(kāi)拓方面，新紫光集團(tuán)通過(guò)設(shè)立前沿技術(shù)研究院，在高性能計(jì)算系統(tǒng)與芯片架構(gòu)、新型存儲(chǔ)器與存算一體化芯片等多個(gè)硬科技領(lǐng)域進(jìn)行前沿布局。例如將探索新型的 “存算-算網(wǎng)” 一體化架構(gòu)，打造滿(mǎn)足下一代智算中心的集群解決方案；聚焦第二代 III-V 族化合物半導(dǎo)體、碳納米管、3D 堆疊、異質(zhì)集成、Chiplet 封裝等前沿研究，推動(dòng)先進(jìn)工藝加速突破。

新紫光集團(tuán)成立了多家新公司，面向汽車(chē)電子、人工智能、存儲(chǔ)、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域，整合技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化能力。

新紫光集團(tuán)與多個(gè)企業(yè)和機(jī)構(gòu)簽署合作協(xié)議，共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同和生態(tài)構(gòu)建，包括與中興通訊的 5G 戰(zhàn)略合作、與北京科技大學(xué)和浙江大學(xué)的合作等。

關(guān)于新紫光集團(tuán)：

新紫光集團(tuán)是中國(guó)大型綜合性集成電路領(lǐng)軍企業(yè) ，旗下紫光展銳是全球第三大面向公開(kāi)市場(chǎng)的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，旗下新華三集團(tuán)在企業(yè)級(jí) IT 服務(wù)細(xì)分領(lǐng)域中排名中國(guó)第一、世界第二 。新紫光集團(tuán)目前芯片業(yè)務(wù)涵蓋存儲(chǔ)器、移動(dòng)通信、智能安全、可重構(gòu)系統(tǒng)芯片（FPGA）、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視芯片、AI 芯片、智能卡、RFID 天線(xiàn)、微型連接器、半導(dǎo)體功率器、高端路由器核心芯片等。

新紫光集團(tuán)有移動(dòng)通信板塊、材料與器件板塊、存儲(chǔ)板塊、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施板塊、汽車(chē)電子與智能芯片板塊、信創(chuàng)與云服務(wù)板塊等 8個(gè)板塊業(yè)務(wù)、26 家核心子公司。集團(tuán)及下屬產(chǎn)業(yè)公司員工合計(jì) 45000+，在全球有 61 個(gè)研發(fā)中心，136 個(gè)運(yùn)營(yíng)支持中心及分支機(jī)構(gòu)。

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審核編輯 黃宇