共讀好書

失效專業(yè)能力分類

元器件5A試驗介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破壞性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 結(jié)構(gòu)分析 ◆FA （Failure Analysis） 失效分析 ◆EA （Evaluation Analysis） 適用性評價分析 PFA ◆ PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 針對進口器件采購及使用過程中遇到的仿冒、翻新問題，為驗證和鑒別器件的標識、材料、結(jié)構(gòu)、芯片版圖和制造質(zhì)量是否符合原廠規(guī)定或工藝特征，通過對采購批抽取器件樣本的方式，采用系列試驗對器件進行檢查和分析，并對識別為非原廠工藝（假冒/后期翻新/改標等）的樣品批進行剔除。 ◆ 要素 ● 樣品抽樣 ● 破壞性試驗 ● 針對采購批 ● 原廠特征數(shù)據(jù)庫

◆ 器件仿冒翻新的典型類別

◆ 典型缺陷

DPA ◆ DPA （ Destructive Physical Analysis ）破壞性物理分析 針對元器件生產(chǎn)批的工藝水平及過程控制水平，以驗證元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足有關規(guī)范的要求或預定用途為目的，通過生產(chǎn)批抽樣的方式，采用一系列方法對元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件的批質(zhì)量信息。 ◆ 要素 ● 樣品抽樣 ● 破壞性試驗 ● 針對工藝過程形成的缺陷 ● 不可篩選缺陷 ● 結(jié)果代表生產(chǎn)批質(zhì)量情況

CA

◆ 概述 元器件的固有可靠性是由元器件的結(jié)構(gòu)設計和生產(chǎn)控制所決定的。 如果生產(chǎn)控制不嚴，就會導致器件內(nèi)部存在工藝缺陷，如果不能通過有效手段剔除，也會造成可靠性影響?！狣PA剔除 如果結(jié)構(gòu)設計不合理，就會導致元器件的固有可靠性不高，由此帶來的問題如果發(fā)生在使用階段，就會給型號任務造成重大影響。 ——結(jié)構(gòu)分析剔除

◆ CA （Constructional Analysis）結(jié)構(gòu)分析

針對元器件結(jié)構(gòu)設計的潛在隱患，從元器件的設計、工藝選擇和評價等階段先期介入，通過對元器件結(jié)構(gòu)、工藝、材料的綜合評價，分析是否存在對于預定使用環(huán)境（如宇航應用）的可靠性隱患和潛在失效機理，最終給出元器件設計對于預定使用環(huán)境的適用/限用/禁用結(jié)論。

◆ 要素

選取典型樣品

破壞性試驗（橫向縱向解剖）

針對結(jié)構(gòu)設計、材料選取、工藝實現(xiàn)原理

結(jié)合失效機理和失效分析數(shù)據(jù)庫

結(jié)論針對使用環(huán)境給出（適用/限用/禁用）

◆流程

關注應用環(huán)境 關注設計圖紙 關注相同結(jié)構(gòu)特征的失效檔案 用戶、廠家、檢驗方確認試驗方案 解剖分析試驗 綜合判定

◆ 結(jié)構(gòu)單元分解

◆ 結(jié)構(gòu)要素識別

◆ 典型結(jié)構(gòu)設計缺陷

◆ 典型工藝設計缺陷

◆ FA （ Failure Analysis ）失效分析

針對產(chǎn)品全壽命周期過程中的失效問題，以確定失效原因為目標，通過對失效模式的綜合性試驗分析，定位失效部位、明確失效機理，并基于失效機理提出糾正措施，預防失效的再發(fā)生。作為貫穿型號或產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的重要環(huán)節(jié)，失效分析對于追溯產(chǎn)品的設計（含選型）、制造、使用、質(zhì)量管理等各環(huán)節(jié)的不良因素或潛在隱患都具有重要的意義。

◆ 要素 ●樣品唯一性 ●公正（第三方） ●失效分析、設計、廠家共同參與 ●試驗不可逆 ●關鍵過程（方案）

◆ 試驗方法

QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求 GJB3233-98集成電路失效分析程序方法 GJB4157-98分立器件失效分析方法

◆ 技術途徑

◆電子、材料案

EA

◆ EA （ Evaluation Analysis ）評價分析

針對低等級或缺陷元器件的高可靠應用，根據(jù)器件工藝、結(jié)構(gòu)特點或缺陷隱患，結(jié)合實際使用可靠性要求或壽命要求，通過系列試驗程序設計，采用專項應力試驗或加速試驗的方式進行模擬考核，結(jié)合相應的檢測分析手段給出器件的使用風險評估結(jié)論。

要素

母體篩選

抽樣（最差樣品）

環(huán)境特點與敏感因素

專項或加速應力試驗

三方風險評估

◆ 試驗方法

基于現(xiàn)有評價標準（合格性結(jié)論）； 基于實際環(huán)境的應用模擬加速試驗（適用性結(jié)論）； 現(xiàn)有試驗條件進行組合，根據(jù)試驗結(jié)果進行風險評估。

◆ 典型案例

界面疲勞試驗（濕熱試驗、溫度循環(huán)/沖擊）

①按照基于Coffin－Manson模型的溫度循環(huán)加速因子，

經(jīng)驗公式如下：

②按照修正的Coffin－Manson模型

5A的聯(lián)系與區(qū)別

PCB板檢測分析

材料檢測分析

元器件應用驗證

家電產(chǎn)品可靠性分析

知識產(chǎn)權及司法鑒定

審核編輯 黃宇