芯科科技2024年Works With大會(huì)走進(jìn)世界各地：

年度物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)巡回開(kāi)啟注冊(cè)，現(xiàn)場(chǎng)直面交流最熱門連接技術(shù)

立即注冊(cè)圣何塞、海得拉巴和上海的實(shí)體活動(dòng)，參加為當(dāng)?shù)囟ㄖ频亩囗?xiàng)專題議程和培訓(xùn)

中國(guó)，北京 – 2024年7月18日 –致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)正開(kāi)放注冊(cè)。這個(gè)今年第五屆的大會(huì)將迎來(lái)全新形式，擴(kuò)大舉辦三場(chǎng)地區(qū)性的實(shí)體活動(dòng)：

美國(guó)?圣何塞–2024年9月19日

印度?海得拉巴– 2024年10月24日

中國(guó)?上海– 2024年10月24日

這一重要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)者系列活動(dòng)將匯集來(lái)自全球各地的設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，并且是完全免費(fèi)的。Works With大會(huì)為行業(yè)知名大廠提供共同分享和探索最新的趨勢(shì)和技術(shù)的場(chǎng)合，從而幫助實(shí)現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的生活。

芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“我們很高興今年能夠擴(kuò)展Works With大會(huì)的規(guī)模，使這項(xiàng)面向物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者的旗艦活動(dòng)更加貼近全球社區(qū)。通過(guò)三場(chǎng)地區(qū)性的實(shí)體活動(dòng)，全球各地的開(kāi)發(fā)者得以開(kāi)展合作，從智能家居到互聯(lián)城市，打造一個(gè)更強(qiáng)有力的萬(wàn)物互聯(lián)的未來(lái)?？梢哉f(shuō)，Works With大會(huì)將是下一代物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的起點(diǎn)?！?/p>

值得一提的是，參會(huì)者將能夠?qū)W習(xí)如何開(kāi)發(fā)與主要生態(tài)系統(tǒng)（亞馬遜、谷歌、三星、蘋(píng)果）集成的產(chǎn)品，并獲得專家工程師和專業(yè)平臺(tái)的支持，了解如何結(jié)合多種無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更進(jìn)一步在這些生態(tài)系統(tǒng)中探索業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)會(huì)。

在每個(gè)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，參會(huì)者都將體驗(yàn)一整天的培訓(xùn)課程和專業(yè)技術(shù)論壇，可以參觀多項(xiàng)演示和實(shí)驗(yàn)并獲得大量面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)。由工程專家主持的實(shí)作培訓(xùn)將提供實(shí)用知識(shí)，幫助參會(huì)開(kāi)發(fā)人員利用最新工具、技術(shù)和資源加快項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。

Works With大會(huì)將為每個(gè)地區(qū)的活動(dòng)提供定制化的體驗(yàn)，并探索最熱門的連接技術(shù)話題和趨勢(shì)：

Works With大會(huì)亮點(diǎn)：

美國(guó)?圣何塞：

深入探討物聯(lián)網(wǎng)的普及化發(fā)展，舉辦關(guān)于Matter、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、安全和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的專題會(huì)議。

印度?海得拉巴

探索物聯(lián)網(wǎng)如何改變從家庭到城市的智慧生活，重點(diǎn)關(guān)注智慧城市的未來(lái)和印度先進(jìn)計(jì)量計(jì)劃（Advanced Metering Initiative）的進(jìn)展。

中國(guó)?上海

了解最新的物聯(lián)網(wǎng)智慧生活解決方案，以及芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)技術(shù)可望為行業(yè)帶來(lái)的諸多助益。

想要了解更多信息并免費(fèi)注冊(cè)參會(huì)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)芯科科技Works With大會(huì)注冊(cè)頁(yè)面。

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接領(lǐng)域的開(kāi)拓者。成為半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者這一企業(yè)價(jià)值觀和愿景是芯科科技可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺(tái)、簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)工具和無(wú)與倫比的生態(tài)系統(tǒng)，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長(zhǎng)期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并支持最廣泛的多協(xié)議解決方案組合。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

審核編輯 黃宇