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思爾芯亮相CCF Chip 2024,展示創(chuàng)新EDA技術(shù)與產(chǎn)學(xué)研合作

思爾芯S2C ? 2024-07-23 08:24 ? 次閱讀
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2024年7月19日至21日,以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題的第二屆中國計算機學(xué)會芯片大會(CCF Chip 2024)在熱烈的學(xué)術(shù)氛圍中順利召開。本次大會由中國計算機學(xué)會主辦,匯聚了國內(nèi)外眾多知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界精英,成為我國芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次盛會。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè),思爾芯受邀參加本次大會,并攜帶了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和精彩Demo亮相展臺。


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在CCF Chip 2024現(xiàn)場,思爾芯通過一系列現(xiàn)場Demo體驗,展示了其在數(shù)字前端EDA全流程上的技術(shù)實力。其中,RISC-V香山圖形化顯示Demo成為關(guān)注焦點,展現(xiàn)了思爾芯在RISC-V原型驗證技術(shù)方面的獨特優(yōu)勢。同時,思爾芯的芯神匠(Genesis Architect)架構(gòu)設(shè)計軟件展示了基于RISC-V的亂序執(zhí)行處理器(Out-of-OrderRISC-VProcessor)的建模成果,可以清晰看到其在時鐘精確度等關(guān)鍵指標(biāo)。此外,借助自研的芯神馳(PegaSim)軟件仿真,思爾芯成功演示了Hello World程序的流暢運行,給參觀者帶來了直觀的技術(shù)體驗。這些展示不僅體現(xiàn)了思爾芯在芯片設(shè)計與驗證方面的技術(shù)深度,還顯示出其在不同架構(gòu)處理器設(shè)計上的多樣化能力。
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本次大會特別邀請了中國科學(xué)院和中國工程院的多名院士領(lǐng)銜,集結(jié)了微電子、電子信息、計算機等學(xué)科領(lǐng)域的頂尖專家學(xué)者,共同探討智能化時代的芯片技術(shù)發(fā)展。大會圍繞芯片技術(shù)的國際前沿、最權(quán)威、最新穎的學(xué)術(shù)觀點展開深入討論,并邀請了產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗與合作需求,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化合作。
思爾芯在本次大會上不僅展示了其技術(shù)實力,還強調(diào)了與高校的深入合作,一直以來推動著產(chǎn)學(xué)研一體化。通過與國內(nèi)科研機構(gòu)和高校的合作,思爾芯不斷深化技術(shù)研發(fā),推動芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,為我國芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻(xiàn)力量。
CCF Chip 2024的成功舉辦,不僅為國內(nèi)外科研機構(gòu)、高校、企業(yè)搭建了一個廣闊而深入的學(xué)術(shù)交流平臺,還為芯片技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。思爾芯未來將繼續(xù)攜手高校和科研機構(gòu),深化合作,共同推動我國芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步,為智能化時代的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

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