7月24日下午，“新動力?芯未來”半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對接會暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。

本次會議旨在加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)融合與資本對接，為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入強勁動力。會議吸引了眾多行業(yè)領(lǐng)袖、專家學者、金融投資機構(gòu)及半導體企業(yè)代表齊聚一堂，規(guī)模約百人，共謀半導體產(chǎn)業(yè)新篇章。

布局半導體，加速科技成果向生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化

作為浙江省經(jīng)濟第一區(qū)余杭區(qū)的經(jīng)濟主平臺，近年來，未來科技城重點發(fā)展射頻芯片等優(yōu)勢領(lǐng)域，布局芯片設(shè)計全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦射頻、第三代半導體、類腦智能等細分領(lǐng)域，聚集了一批以利爾達科技、地芯科技為代表的半導體企業(yè)。本次對接會上，地芯科技與多家知名金融投資機構(gòu)成功牽手，資本有力注入，將為未來科技城半導體企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張和市場拓展提供強大支撐。

加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化離不開資本“活水”的灌溉，同樣也離不開智力的支持。會上正式聘請清華大學電子系教授陳文華為半導體智庫專家，利爾達科技集團總裁陳凱為其頒發(fā)聘書。

本次活動還集中發(fā)布了一批創(chuàng)新成果。清華大學電子工程系陳文華教授、北京氦舶新材料有限責任公司創(chuàng)始人黃翟分別做了成果分享。會議最后，與會嘉賓就如何帶動上下游企業(yè)集聚、提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性進行了深入探討，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添新活力。

發(fā)起成立科創(chuàng)聯(lián)盟半導體專委會的倡議

為進一步促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作交流，加強產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，推動技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和市場應用，會上，由利爾達科技集團發(fā)起成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導體專委會的倡議，該聯(lián)盟平臺將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動力。

利爾達科技集團總裁陳凱發(fā)表了題為《半導體聯(lián)盟助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的倡議書》的演講，他提出：半導體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基石，當前，中國已迎來半導體快速發(fā)展的黃金時代。成立半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將有力賦能余杭區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，更好激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新動能。

陳凱呼吁區(qū)內(nèi)半導體相關(guān)企業(yè)共同加入半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，構(gòu)建以創(chuàng)新為驅(qū)動、以人才為支撐、以市場為導向的現(xiàn)代化半導體產(chǎn)業(yè)體系，為地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

以此次活動為契機，未來科技城將繼續(xù)優(yōu)化半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，強化政策引導，深化產(chǎn)學研用結(jié)合，努力將自身打造成為全國科技創(chuàng)新高地，為杭州乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)集群注入強大動能。利爾達也將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，為區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展作出更大貢獻。