半導體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務業(yè)績，再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度，公司營收達到新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6%，同比增長2.9%，創(chuàng)下近六個季度以來的新高，顯著優(yōu)于市場普遍預期。稅后凈利潤更是達到新臺幣77.83億元，每股收益為1.8元新臺幣，彰顯了公司穩(wěn)健的盈利能力和良好的成本控制。

回顧整個上半年，日月光投控的合并營收累計達到新臺幣2,730.41億元，同比增長2.2%，繼續(xù)鞏固了其在半導體封測行業(yè)的領先地位。稅后凈利潤累計達到新臺幣134.65億元，每股收益提升至3.12元新臺幣，為股東帶來了豐厚的回報。

此次業(yè)績的顯著增長，主要歸功于全球范圍內(nèi)人工智能（AI）技術的蓬勃發(fā)展，直接帶動了先進封裝技術的強勁需求。日月光投控作為該領域的佼佼者，成功抓住了這一市場機遇，實現(xiàn)了營收和利潤的雙重飛躍。公司營運長吳田玉對此表示，原定的今年先進封裝營收增加目標（逾新臺幣82億元）將輕松實現(xiàn)并超標，為了滿足持續(xù)增長的訂單需求，公司已二度上調(diào)今年資本支出預算，以進一步擴大產(chǎn)能和提升技術水平。

展望未來，吳田玉對日月光投控的長期發(fā)展充滿信心。他預測，隨著AI技術的不斷成熟和普及，先進封裝市場的需求量將持續(xù)攀升，公司有望在本季度繼續(xù)保持業(yè)績增長態(tài)勢，并有望在明年實現(xiàn)先進封裝營收的再次倍增。這一預測不僅展現(xiàn)了公司對行業(yè)趨勢的深刻洞察，也為其未來發(fā)展指明了方向。