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關于SMT貼片生產中導致拋料原因分析

領卓打樣 ? 來源:領卓打樣 ? 作者:領卓打樣 ? 2024-08-14 09:23 ? 次閱讀
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中造成拋料率高的原因有哪些?SMT加工拋料率高的原因。SMT工廠中高拋料率可能由多種原因引起,拋料是指在生產過程中未能成功安裝到PCB上的元件,這可能影響產品的質量和生產效率。

SMT加工可能導致高拋料率的常見原因:

1. 元件質量問題: 元件本身的質量問題可能導致拋料。這可能包括引腳不良、引腳彎曲、引腳未正確切割等問題。

2. 元件供應鏈問題: 來自供應鏈的元件可能存在質量差異,不同批次的元件質量可能會有所不同,導致一些元件難以被良好地貼裝。

3. 元件損傷: 在生產或運輸過程中,元件可能會受到損傷,例如碰撞、擠壓或靜電放電,這可能導致元件無法正確貼裝。

4. 粘附劑問題: 使用的粘附劑(膠水或焊膏)可能存在問題,如粘度不當、固化不完全等,導致元件未能正確粘附在PCB上。

5. PCB表面問題: PCB表面處理不當,如油污、氧化或脫脂不足,可能導致粘附劑無法正確附著在PCB上,從而導致元件拋料。

6. 生產設備問題: 貼裝機、回流焊爐等設備可能存在問題,如校準不準確、吸嘴損壞、貼裝頭未正確工作等,可能導致元件無法準確貼裝。

7. 環(huán)境條件: 生產環(huán)境中的溫濕度等條件可能對元件和粘附劑的性能產生影響,不適當?shù)沫h(huán)境條件可能導致高拋料率。

8. 運輸和處理: 在生產過程中,元件的運輸和處理可能會受到不適當?shù)挠绊?,如振動、靜電等,導致元件貼裝時產生問題。

9. 操作人員技能: 操作人員的技能水平和培訓程度可能會影響元件貼裝的準確性。不熟練的操作人員可能導致誤操作和錯誤的調整。

要降低拋料率,SMT工廠需要綜合考慮上述因素,并采取相應的措施,例如提高元件質量控制、加強供應鏈管理、優(yōu)化生產設備維護和校準、確保適當?shù)沫h(huán)境控制等。

關于SMT加工中造成拋料率高的原因有哪些?SMT加工拋料率高的原因的知識點,想要了解更多的,可關注領卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識,歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇

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