蘇州中科華矽半導(dǎo)體科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，本輪融資由金鼎資本與力芯微聯(lián)合設(shè)立的基金領(lǐng)投。此次融資不僅彰顯了資本市場對中科華矽技術(shù)實力和市場前景的高度認(rèn)可，更為公司未來的發(fā)展注入了強勁動力。

中科華矽成立于2021年4月，作為LED矩陣驅(qū)動芯片領(lǐng)域的佼佼者，公司專注于高性能數(shù)?；旌螸ED矩陣驅(qū)動芯片的設(shè)計與制造，致力于為客戶提供卓越的產(chǎn)品解決方案。憑借其深厚的技術(shù)積累和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，中科華矽已成功獲得“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”、“蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才計劃”等多項榮譽。

此次融資所得資金將主要用于加速中科華矽的團隊建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)以及海內(nèi)外市場的進一步拓展。公司核心團隊匯聚了來自TI、博通等一線大廠的精英，平均從業(yè)時間超過10年，為公司的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展提供了堅實的人才保障。未來，中科華矽將繼續(xù)不斷推動LED矩陣驅(qū)動芯片技術(shù)的突破與應(yīng)用，為行業(yè)進步貢獻更多力量。