2024年，近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營業(yè)績回暖，在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中，封測技術(shù)作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領(lǐng)域夯實的技術(shù)基礎(chǔ)，抓住了市場機遇，快速推動行業(yè)發(fā)展。

高端封裝領(lǐng)域迎來新機遇

后摩爾時代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的普及，芯片成品制造技術(shù)需要高端成熟的封裝技術(shù)來推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此，從前人們關(guān)注點逐漸從晶圓制程節(jié)點提升，轉(zhuǎn)向了封裝測試環(huán)節(jié)。根據(jù)權(quán)威機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，半導(dǎo)體封測市場未來可期。

這一趨勢促使業(yè)內(nèi)企業(yè)顯著增加對封裝測試技術(shù)的投入。長電科技不斷強化先進封裝技術(shù)開發(fā)，僅今年上半年研發(fā)投入就達8.2億元。其他封裝企業(yè)如通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等都在加速布局。其中萬年芯微電子的高端封裝技術(shù)值得關(guān)注。

萬年芯：半導(dǎo)體封裝值得關(guān)注

隨著新能源汽車、光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的落地應(yīng)用提供了良好契機。要保證寬禁帶半導(dǎo)體器件性能的穩(wěn)定可靠，就離不開高端扎實的封裝技術(shù)。尤其在新能源汽車和充電樁場景中，大功率快速充電需求對碳化硅器件的性能提出更高要求。

萬年芯的封裝技術(shù)能夠從散熱性能、電力傳輸效率、集成化與小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地滿足大功率、高溫和快速充電的需求。

萬年芯的高端封裝技術(shù)，得益于資深封測技術(shù)團隊在封裝測試領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。萬年芯核心技術(shù)團隊20多人，曾為國際知名公司成功研發(fā)多種系列半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、醫(yī)療、消費等領(lǐng)域。

萬年芯對研發(fā)的高強度投入也體現(xiàn)在其豐碩的專利成果中。目前萬年芯已獲得國內(nèi)專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關(guān)AEO高級認證企業(yè)。這些專利認證不僅為萬年芯的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)，也為萬年芯的技術(shù)革新提供了強大的支持。