芯片封裝測試，作為半導體制造的重要后段工序，其技術的發(fā)展和突破對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著十分重要的影響。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱 “萬年芯”），自2017年成立以來，便專注于芯片封裝測試領域，憑借其專業(yè)技術和不懈努力，在行業(yè)中默默耕耘、穩(wěn)步前行，逐步成長為國內(nèi)具有影響力的芯片封測企業(yè)，堅持為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代進程貢獻力量。

多層因素激發(fā)封測產(chǎn)業(yè)內(nèi)驅力

隨著傳統(tǒng)消費電子市場如智能手機、PC電腦等需求回暖帶動半導體行業(yè)復蘇，進而推動封測行業(yè)市場規(guī)模擴大。新興應用領域如物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G 通信技術和自動駕駛等的興起，對芯片的需求量大幅增加，對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的要求也日益提高，為集成電路封測產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場空間。

不能忽視的是，近年來，美國等西方國家對中國半導體產(chǎn)業(yè)實施了一系列技術封鎖和出口管制措施，試圖遏制中國半導體技術的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。然而，這種外部壓力也激發(fā)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)驅力，加速了國產(chǎn)替代的進程，促使國內(nèi)半導體企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，尋求國產(chǎn)替代方案，為國內(nèi)封測企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

技術與產(chǎn)品優(yōu)勢鍛造企業(yè)基礎

為應對外界環(huán)境變化，萬年芯正加大研發(fā)投入，不停地鍛造屬于自己的基礎。

萬年芯積極引進和吸收先進的封裝測試技術和工藝，且擁有一支高素質的研發(fā)團隊。得益于不斷精進的技術人員，公司現(xiàn)在擁有發(fā)明專利、實用新型專利等150余項，是國家級專精特新“重點小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站。公司已通過數(shù)字化轉型成熟度 2星級評估、ISO9001質量管理體系認證、IATF16949汽?產(chǎn)品認證、ISO13485醫(yī)療器械產(chǎn)品認證、集成電路的制造ANSI/ESD S20.20-2014認證、兩化融合體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證和ISO45001職業(yè)健康安全體系認證。

在產(chǎn)品上，萬年芯主營業(yè)務涉及集成電路設計、大功率電源及應用方案設計、傳統(tǒng)標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面。其產(chǎn)品廣泛應用于各類電源管理、各類電子產(chǎn)品邏輯電路控制、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)以及各類存儲器、新能源汽車、新能源發(fā)電、充電樁及儲能等領域。

公司具備電源管理芯片的自主設計、各類先進封裝產(chǎn)品和傳感器的外形 & 基板 & 框架設計能力，擁有BGA先進封裝技術（達到8芯片堆疊）、傳感器封裝技術、大功率模塊封裝技術、多排高密度QFN & DFN封裝技術、MCU封裝技術等，各類產(chǎn)品達到國際可靠性考核標準。其中多芯片堆疊 & 合封技術、傳感器封裝技術、大功率模塊封裝技術及大功率電源及方案設計在業(yè)界領先；壓力傳感芯片的封裝采用創(chuàng)新結構，獲得國家發(fā)明專利。

開拓市場推動國產(chǎn)化替代進程

憑借自身的技術實力和產(chǎn)品優(yōu)勢，萬年芯作為半導體領域國產(chǎn)化替代的知名企業(yè)，其研發(fā)的碳化硅功率模塊及器件、壓力傳感器和多種封裝外形等產(chǎn)品成為國產(chǎn)替代的優(yōu)良方案，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控，推動了半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的堅實步伐。

萬年芯始終堅持用技術開拓市場的戰(zhàn)略，在封測領域不斷深耕細作，憑借其雄厚的技術研發(fā)實力、優(yōu)越的產(chǎn)品性能和豐富的產(chǎn)品體系，厚積薄發(fā)，在激烈的市場競爭中脫穎而出。未來，隨著半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，萬年芯將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅動發(fā)展的理念，不斷加大研發(fā)投入，提升技術水平和產(chǎn)品性能，拓展市場份額，為推動國產(chǎn)化替代進程和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量。