RECOM降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品采用QFN和LGA封裝
我們的 RPL、RPH 和 RPZ 系列產(chǎn)品采用 QFN 和 LGA 封裝，尺寸非常小巧，所以在工作臺上進行性能評估時對于視力和焊接技能來說都是一個挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在利用評估模塊，就可以方便地在實際環(huán)境中表征轉(zhuǎn)換器的電氣和散熱性能。
每個特定轉(zhuǎn)換器中所有可用的功能都可以得到執(zhí)行，包括輸出電壓選擇和微調(diào)、遙感、開/關控制、開關頻率選擇、軟啟動、輸入欠壓鎖定和電源良好信號。
得益于 EVM 的實際散熱設計，降壓轉(zhuǎn)換器可以在滿載下工作和評估，并且可以在過載和過溫條件下進行性能研究。
產(chǎn)品包括濾波器在內(nèi)滿足 EMI Class B 標準，同時還提供備用器件位置，以便根據(jù)應用和預算要求進行實驗來調(diào)整 EMC 性能。
RECOM 的 RPL、RPH 和 RPZ 產(chǎn)品是一系列高性價比的降壓轉(zhuǎn)換器，采用 QFN 和 LGA 封裝，帶有集成電感器，并具備先進的散熱和電氣設計。該系列模塊具有市場領先的微型尺寸，厚度僅為 1.6 mm。
產(chǎn)品提供三年質(zhì)量保證，樣品和OEM價格可從RECOM授權(quán)的全球經(jīng)銷商或直接由RECOM提供。
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原文標題：新品上市 | RPL、RPH 和 RPZ 開關穩(wěn)壓器的評估模塊
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