近日，國內領先的半導體設備制造商芯源微發(fā)布了關于其訂單及戰(zhàn)略新品進展情況的公告，數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場表現(xiàn)極為強勁，進一步鞏固了其在行業(yè)內的領先地位。

公告指出，芯源微在2024年上半年成功新簽訂單總額達到12.19億元，與去年同期相比實現(xiàn)了約30%的顯著增長。這一亮眼成績不僅彰顯了公司在市場中的強大競爭力，也預示著半導體行業(yè)正迎來新一輪的增長周期。

從訂單結構來看，芯源微在多個業(yè)務板塊均實現(xiàn)了不同程度的增長。其中，前道涂膠顯影業(yè)務作為公司的傳統(tǒng)強項，新簽訂單同比保持了良好的增長態(tài)勢。而在后道先進封裝及小尺寸領域，公司更是實現(xiàn)了訂單的較大幅度增長，顯示出公司在這些新興市場的強大拓展能力。

尤為值得一提的是，芯源微在Chiplet領域的應用也取得了突破性進展。新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，這一數(shù)據(jù)不僅反映了公司在Chiplet技術上的深厚積累，也預示著Chiplet將成為未來半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。

此外，芯源微的戰(zhàn)略性新產品——前道單片式高溫硫酸化學清洗設備也獲得了國內重要客戶的訂單，這標志著公司在高端半導體設備領域又邁出了堅實的一步。

截至2024年6月底，芯源微在手訂單總額已超過26億元，創(chuàng)下了歷史新高。這一成績的取得不僅為公司下半年的業(yè)績增長奠定了堅實的基礎，也為公司的長期發(fā)展注入了強勁的動力。