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芯投微通線!全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-09-14 16:16 ? 次閱讀
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近日,芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產(chǎn)品工藝通線,形成了規(guī)?;摹⒖赏卣沟腟AW濾波器產(chǎn)能布局,預計四季度小批量出貨。

據(jù)悉,該項目全稱為“合肥芯投微電子有限公司芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目”,實施主體為合肥芯投微電子有限公司(21年12月成立),地塊位于安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)方興大道與菖蒲路交叉口東北角,總投資55億元人民幣(資金主要來自于芯投微的股權(quán)融資和債務融資),分兩期實施。

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一期總投資5.5億元,一期占地面積約109畝,總建筑面積約6.6萬平方米,主要擬建6棟生產(chǎn)廠房及其他相關(guān)生產(chǎn)配套設(shè)施,于2022年12月正式開工建設(shè)。總部項目在2023年9月封頂,計劃2024年9月通線投產(chǎn)。項目建成初期將聚焦射頻濾波器設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)業(yè)務,產(chǎn)能方面,研發(fā)生產(chǎn)總部一期產(chǎn)能規(guī)劃中1/3為NormalSAW,2/3為TC-SAW和TF-SAW。第一期工廠是6寸晶圓產(chǎn)能1萬片/月,合計年產(chǎn)70億顆濾波器產(chǎn)能。其晶圓級封裝濾波器產(chǎn)品應用于5G手機的射頻前端模組,車規(guī)級和工業(yè)級濾波器產(chǎn)品。

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芯投微是曠達科技子公司,是一家國際性射頻濾波器供應商和IDM企業(yè),在中國和日本設(shè)有研發(fā)和生產(chǎn)中心,其控股的日本NSD公司前身為日本NEC和NDK的射頻濾波器事業(yè)部,于2020年并購完成,擁有射頻濾波器完整的知識產(chǎn)權(quán)、豐富的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗和優(yōu)質(zhì)的國際客戶。

在技術(shù)研究方面,芯投微圍繞芯片仿真技術(shù)、芯片前道制造和后道封測領(lǐng)域深入布局。在芯片仿真技術(shù)方面,芯投微可完成從40MHz~3.5GHz的SAW濾波器仿真開發(fā);后道封裝掌握滿足射頻前端模組化需求的晶圓級封裝技術(shù)和芯片級封裝。

中國市場的射頻濾波器國產(chǎn)化率仍低于10%,射頻濾波器的應用范圍除了手機,還包括其他智能終端,包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,工業(yè)設(shè)備和汽車電子。芯投微將圍繞射頻前端模組化的大趨勢,為合作伙伴提供高性價比的射頻濾波器,補齊中國射頻模組的短板。

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