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東芯股份“存、算、聯(lián)”一體化,礪算GPU進入流片前準(zhǔn)備,可支持3A游戲大作

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-09-24 00:02 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)東芯股份2024年中報顯示,公司主營收入2.66億元,同比上升11.12%;歸母凈利潤-9112.11萬元,同比下降21.32%;扣非凈利潤-9914.12萬元,同比下降22.43%;其中2024年第二季度,公司單季度主營收入1.6億元,同比上升38.2%;單季度歸母凈利潤-4661.65萬元,同比下降14.42%;單季度扣非凈利潤-5149.26萬元,同比下降18.66%。

SLC NAND Flash 產(chǎn)品方面,公司基于 2xnm 制程上持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,不斷擴充 SLC NAND Flash 產(chǎn)品線,報告期內(nèi)各項新產(chǎn)品陸續(xù)進入研發(fā)設(shè)計、首次晶圓流片、晶圓測試、樣品送樣等階段。公司先進制程的 1xnm NAND Flash 產(chǎn)品已取得階段性進展,產(chǎn)品已達成部分關(guān)鍵指標(biāo),為確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能穩(wěn)定,目前正持續(xù)進行設(shè)計優(yōu)化和工藝調(diào)試等技術(shù)攻關(guān)工作。另一方面,不斷提升產(chǎn)品可靠性水平,逐步從工業(yè)級向車規(guī)級推進。

NOR Flash方面,公司主打ETOX 技術(shù)的中高容量NOR Flash 產(chǎn)品,公司在 48nm制程上持續(xù)進行更高容量的新產(chǎn)品開發(fā)。另一方面,公司 55nm 制程產(chǎn)線的部分產(chǎn)品已量產(chǎn),其他產(chǎn)品陸續(xù)設(shè)計研發(fā)中。公司將持續(xù)完善 NOR Flash 產(chǎn)品線,并不斷提升產(chǎn)品可靠性水平,為不同領(lǐng)域的客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇。

對于下半年存儲產(chǎn)品的需求,東芯股份表示,公司主要面對利基型存儲芯片市場,下游應(yīng)用主要包括網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費電子、工業(yè)與醫(yī)療等。2024年,受益于大宗存儲價格增長,利基型存儲市場也逐漸開始復(fù)蘇。我們預(yù)計隨著下半年需求的繼續(xù)回暖,產(chǎn)品市場價格也會逐步修復(fù)。預(yù)計,下半年網(wǎng)通板塊訂單能見度較高,監(jiān)控安防下半年基本與上半年持平,消費電子、工控、車規(guī)市場的國內(nèi)需求較為平穩(wěn),同時國內(nèi)車廠對國產(chǎn)存儲芯片的需求增長。整體來看,行業(yè)需求正在逐步修復(fù)的過程中。

憑借多年來在行業(yè)內(nèi)的資源、客戶、供應(yīng)鏈、經(jīng)驗等方面積累的優(yōu)勢,公司將以存儲產(chǎn)品為核心,拓展智能化外延,向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進行技術(shù)探索,以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。

今年,公司在無線通信芯片設(shè)計領(lǐng)域新設(shè)立子公司億芯通感,從事Wi-Fi7芯片的設(shè)計研發(fā);在GPU領(lǐng)域?qū)ν馔顿Y了上海礪算,主要從事多層次(可擴展)圖形渲染的芯片設(shè)計研發(fā)。公司將繼續(xù)以存儲為核心,尋求多元化的發(fā)展機遇,帶動公司業(yè)務(wù)的增長。

今年2月,東芯股份披露,公司基于戰(zhàn)略規(guī)劃考慮與業(yè)務(wù)發(fā)展需要,擬新增投入研發(fā)力量,從事Wi-Fi 7無線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。為此,公司擬與自然人榮蘇江合資設(shè)立億芯通感公司。研發(fā)團隊主要成員具有國內(nèi)外通信芯片大廠的研發(fā)經(jīng)驗,致力于打造本土化的中高端的Wi-Fi 7通信芯片,目前團隊正在積極進行產(chǎn)品研發(fā)工作。

此外,投資的GPU芯片研發(fā)也取得一定的進展。東芯股份表示,公司對外投資的礪算科技的G100圖形渲染芯片產(chǎn)品目前已完成市場規(guī)格定義、架構(gòu)設(shè)計、SIC設(shè)計、模級和及芯片級驗證、軟件仿真、硬件仿真,以及大部分后端設(shè)計,目前正在進行流片前的準(zhǔn)備工作。根據(jù)G100產(chǎn)品的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),該產(chǎn)品對標(biāo)目前市場的中高端顯卡,根據(jù)前期仿真測試的結(jié)果,可以支持當(dāng)下流行的3A游戲大作。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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