在車用、存儲器、3D NAND與物聯(lián)網(wǎng)等市場需求帶動下，全球硅晶圓出貨成長動能看俏，環(huán)球晶圓預(yù)期2018年強(qiáng)勁市況將延續(xù)，手上訂單能見度已達(dá)2019年，2018年營運(yùn)將維持良好成長性。

先前臺勝科也透露，硅晶圓需求看俏，2018年供給持續(xù)吃緊，8、12寸硅晶圓價格仍可望持續(xù)向上，其中8寸漲幅將大于12寸。臺勝科更預(yù)期，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年，主因是中國晶圓廠的產(chǎn)能大量開出，硅晶圓需求力道將再成長。

硅晶圓供給端保守擴(kuò)產(chǎn)，硅晶圓價格獲得支撐

終端電子產(chǎn)品對芯片業(yè)務(wù)的提升來自兩個方面，一是終端產(chǎn)品對資料運(yùn)算量的需求提升，二是終端產(chǎn)品的功能復(fù)雜度提升。

此兩方面皆會帶動硅晶圓需求成長，根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，2018年目前支撐硅晶圓成長規(guī)模最大的終端電子產(chǎn)品中，智能型手機(jī)年成長約5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市場微幅下滑，其余多呈現(xiàn)成長趨勢，需求端的成長明顯。

日本硅晶圓巨擘SUMCO近日宣布，因半導(dǎo)體需求旺，提振作為基板材料的硅晶圓需求夯、供需緊繃，故決議在旗下工廠進(jìn)行增產(chǎn)投資，目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。

SUMCO為臺勝科的最大股東，透過子公司持有臺勝科約47%股權(quán)，因所有尺英寸硅晶圓需求暢旺、8英寸和12英寸產(chǎn)品價格持續(xù)回升。以半導(dǎo)體硅晶圓來看，由于主要供應(yīng)商近幾年沒有擴(kuò)產(chǎn)。

為確保2018年硅晶圓供貨無虞，全球半導(dǎo)體大廠采預(yù)付訂金方式確保明年貨源，價格則每季調(diào)漲。

近期8英寸硅晶圓受到新興應(yīng)用增加，包括物聯(lián)網(wǎng)、車用、工控、指紋識別等，需求面持續(xù)擴(kuò)大，臺勝科出貨供不應(yīng)求，報價上揚(yáng)。受惠于半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣回升。

臺勝科10月營收新臺幣11.32億元年增19.67%，前10月達(dá)新臺幣105.23億元，表現(xiàn)亮眼，業(yè)界認(rèn)為在硅晶圓持續(xù)需求吃緊下，未來報價仍有走揚(yáng)空間，明年硅晶圓8英寸漲幅可能大于12英寸。