電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。

一、單層FPC

具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

1.無覆蓋層單面連接

導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話機(jī)中。

2.有覆蓋層單面連接

和前類相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

3.無覆蓋層雙面連接

連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。

4.有覆蓋層雙面連接

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。