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Imec牽頭啟動(dòng)汽車芯粒計(jì)劃

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-10-22 18:11 ? 次閱讀
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近日,imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計(jì)劃(Automotive Chiplet Program,簡(jiǎn)稱ACP)。該計(jì)劃旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)車用芯粒方案的商業(yè)可行化發(fā)展。

據(jù)悉,首批加入ACP計(jì)劃的企業(yè)陣容強(qiáng)大,包括Arm、寶馬集團(tuán)、博世等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。此外,日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent以及法雷奧等企業(yè)也宣布率先加入這一計(jì)劃。

ACP計(jì)劃是一個(gè)非競(jìng)爭(zhēng)、合作性的計(jì)劃,旨在通過(guò)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),使汽車制造商能夠更方便地在市場(chǎng)上采購(gòu)現(xiàn)成芯粒,并將其與內(nèi)部IC集成,從而打造出定制化的芯片。這一計(jì)劃的實(shí)施,將極大地促進(jìn)車用芯粒技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,推動(dòng)整個(gè)汽車行業(yè)的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

imec作為微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu),一直致力于推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次牽頭組建ACP計(jì)劃,不僅體現(xiàn)了imec在車用芯粒技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也展示了其在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的積極作為。未來(lái),隨著ACP計(jì)劃的深入實(shí)施,相信車用芯粒技術(shù)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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