近日，比利時(shí)微電子研究實(shí)驗(yàn)室imec宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其主導(dǎo)的汽車Chiplet計(jì)劃已成功吸引了多家歐洲及國(guó)際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、博世、SiliconAuto、西門子和Valeo等歐洲企業(yè)，以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等國(guó)際知名企業(yè)。

在密歇根州安娜堡最近舉行的一次會(huì)議上，這些關(guān)鍵公司正式簽約加入imec運(yùn)行的汽車Chiplet項(xiàng)目。該項(xiàng)目旨在通過匯聚來自整個(gè)汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關(guān)者，共同進(jìn)行前期競(jìng)爭(zhēng)研究，以評(píng)估哪些Chiplet架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商進(jìn)行高性能計(jì)算，同時(shí)滿足嚴(yán)格的安全要求。

據(jù)悉，該汽車Chiplet計(jì)劃于2023年10月首次公布，此后便受到了廣泛關(guān)注。imec作為該計(jì)劃的主導(dǎo)者，憑借其在微電子研究領(lǐng)域的深厚實(shí)力，成功吸引了眾多行業(yè)巨頭的加入。這些企業(yè)的加入不僅為項(xiàng)目提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持和資源保障，也為項(xiàng)目的未來發(fā)展注入了新的動(dòng)力。

隨著日本和亞洲地區(qū)在推進(jìn)汽車Chiplet設(shè)計(jì)和制造項(xiàng)目方面的不斷努力，imec主導(dǎo)的汽車Chiplet計(jì)劃無疑將在全球范圍內(nèi)掀起一股新的浪潮。該計(jì)劃的成功實(shí)施將為汽車制造商提供更為高效、可靠的Chiplet解決方案，推動(dòng)汽車行業(yè)向更加智能化、高性能化的方向發(fā)展。