AR眼鏡的設(shè)計方案匯聚了多種關(guān)鍵硬件組件，包括系統(tǒng)芯片(SoC)、顯示屏、光學(xué)模塊、攝像頭、存儲單元及電池等。其中，主板作為核心部件，承擔(dān)著設(shè)備的運算和功能支持，確保整體性能的穩(wěn)定和高效。

帶攝像頭的AI智能眼鏡方案

1. 基于聯(lián)發(fā)科MTK平臺的智能眼鏡

這一款A(yù)R智能眼鏡采用聯(lián)發(fā)科的八核處理器，先進(jìn)的12nm工藝制造(未來可能進(jìn)一步擴(kuò)展至6nm)，主頻可達(dá)2.0GHz。其強(qiáng)大的八核架構(gòu)配合IMG GE8320圖形處理器，使設(shè)備在進(jìn)行高強(qiáng)度的計算和圖形處理時，保持低溫和低能耗。主板尺寸為16×55×3.8mm，緊湊設(shè)計提升了便攜性，并為用戶提供了更加舒適的佩戴體驗。該設(shè)備運行在Android 11.0操作系統(tǒng)上，配備4GB內(nèi)存和64GB存儲，有效確保各種應(yīng)用的流暢性，避免內(nèi)存不足的問題。

在網(wǎng)絡(luò)連接方面，這款眼鏡支持電信、聯(lián)通和移動三大運營商的4G網(wǎng)絡(luò)，同時具備雙頻(2.4G/5G)Wi-Fi和藍(lán)牙模塊，為用戶提供更為便利的網(wǎng)絡(luò)體驗。此外，內(nèi)置的GPS和北斗雙模定位技術(shù)，將為用戶提供精準(zhǔn)的導(dǎo)航服務(wù)，大大提升出行的便利性。

2. 基于高通平臺的智能眼鏡

高通驍龍AR1平臺為AR眼鏡提供了卓越的性能和高效的數(shù)據(jù)傳輸能力，相較于前一代產(chǎn)品，驍龍AR1在功耗和體積方面均實現(xiàn)了顯著改進(jìn)。該方案支持Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙連接，可以方便地與智能手機(jī)或個人電腦進(jìn)行配對，適用于辦公、娛樂和培訓(xùn)等多種場景。光學(xué)顯示方面，采用雙Micro-OLED屏幕，并結(jié)合了衍射光波導(dǎo)技術(shù)，具備90Hz的刷新率和1920x1080的高清顯示效果。被動散熱設(shè)計確保內(nèi)部組件穩(wěn)定，降低設(shè)備溫度。

在顯示技術(shù)上，選用索尼的Micro-OLED屏幕(型號SONY ECX343)，其光波導(dǎo)一體化設(shè)計實現(xiàn)了極低的能耗和緊湊的體積。這款0.68英寸的屏幕在雙眼分辨率上高達(dá)1920x1200，亮度可達(dá)600尼特，能夠在陽光明媚的環(huán)境中保持清晰的顯示。120Hz的高刷新率能夠給用戶帶來更順暢的視覺體驗，提高了使用時的自然性與舒適度。

為增強(qiáng)用戶的互動體驗，主板內(nèi)置了多種傳感器，包括9軸傳感器、光線傳感器和距離傳感器。這些傳感器運用先進(jìn)算法實時監(jiān)測并響應(yīng)用戶的動作與環(huán)境，以實現(xiàn)精準(zhǔn)的語音、手勢和眼動追蹤交互，為用戶帶來前所未有的AR體驗。

綜上所述，這款A(yù)R眼鏡憑借其強(qiáng)大的硬件配置和智能化設(shè)計，旨在為用戶提供高效、流暢的沉浸式增強(qiáng)現(xiàn)實體驗，充分展示了未來可穿戴設(shè)備廣闊的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

AR智能眼鏡硬件方案參數(shù)

CPU：聯(lián)發(fā)科/高通八核主頻2.0GHz CPU，12nm低功耗高性能工藝制程(第三代采用6nm制程工藝)

GPU：IMG GE8300 @630Mhz或以上

內(nèi)存：標(biāo)配ROM 128GB + 6GB RAM

顯示屏：驅(qū)動光學(xué)模組的雙目OLED顯示屏

OLED型號1：視涯SeeYA_SY049WDM02

OLED型號2：SONY ECX343

橫屏顯示，最高支持1920*1200@60fps

觸摸板：支持外圍觸摸板接口，可實現(xiàn)類似鼠標(biāo)控制屏幕

攝像頭：支持雙目MIPI攝像頭接口，5MP IR + 13MP攝像頭，支持1080P/30fps錄像

視頻：編碼格式: H264/MPEG-4/DIXV4 1080p/30fps

解碼格式:H264/H263/MPEG-4/DIXV4 1080p/30fps

音頻：SPK，支持雙路揚(yáng)聲器接口, 0.5W功率，MIC，支持mic

傳感器：重力傳感器、陀螺儀、地磁、氣壓計、光距傳感器

天線接口：3/4代IPEX座子，支持4G/WiFi/ BT/GPS天線

無線連接：

4G網(wǎng)絡(luò)：移動/聯(lián)通/電信4G網(wǎng)絡(luò)支持

4G LTE-TDD B38/B39/B40/B41

4G LTE-FDD B1/B3/B5/B8

WIFI：支持2.4G&5G雙頻WIFI，支持 802.11 a/b/g/n/ac，支持熱點模式;

藍(lán)牙BT：低功耗藍(lán)牙5.0，可連接外部藍(lán)牙外設(shè)

GNSS：可選支持GPS/北斗/Glonass 多星定位

外圍接口：

TypeC：支持一路TypeC接口，接口不外露，可做為充電口和數(shù)據(jù)傳輸接口

操作系統(tǒng)：Android 13或以上

物理參數(shù)：

尺寸：主板寬度16mm，長度55mm，厚度3.8mm

使用溫度：-20～60℃(依賴于結(jié)構(gòu)散熱)

電池：3.85V 800mAh

電源管理：支持

充放電：支持電量計和充電IC，支持電池充電

按鍵接口：一個開關(guān)機(jī)按鍵(長按可開機(jī)/長按關(guān)機(jī)功能)，一個音量+、一個音量-，主板預(yù)留按鍵接口