PCI-Express（PCIe）是一種由英特爾于2001年提出的高速串行擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，原名“3GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等舊標(biāo)準(zhǔn)。PCIe采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙通道設(shè)計(jì)，每個(gè)設(shè)備獨(dú)享帶寬，支持主動(dòng)電源管理、錯(cuò)誤報(bào)告、端到端可靠傳輸、熱插拔及服務(wù)質(zhì)量(QoS)等功能。

一、PCIe的接口介紹

PCI-Express接口，通常簡(jiǎn)稱(chēng)為PCIe，是一種高性能的串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高帶寬傳輸通信標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)通過(guò)采用多通道配置（包括×1、×4、×8以及×16等規(guī)格），為各種計(jì)算機(jī)組件提供了快速且靈活的數(shù)據(jù)交換能力。PCIe的設(shè)計(jì)初衷是為了克服傳統(tǒng)并行總線架構(gòu)如PCI和AGP在速度與靈活性上的局限性。以下是PCIe的一些關(guān)鍵特性和優(yōu)勢(shì)。

1、獨(dú)享帶寬

每個(gè)PCIe設(shè)備都能獲得專(zhuān)屬的數(shù)據(jù)傳輸路徑，這意味著即使在同一時(shí)間內(nèi)有多個(gè)設(shè)備同時(shí)工作，它們也不會(huì)互相干擾或爭(zhēng)奪有限的帶寬資源。

2、先進(jìn)的電源管理

支持動(dòng)態(tài)調(diào)整功耗狀態(tài)以適應(yīng)當(dāng)前的工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)更高效能比。這種特性對(duì)于延長(zhǎng)筆記本電腦電池壽命尤其重要。

3、錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正機(jī)制

內(nèi)置了強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢查功能，可以自動(dòng)發(fā)現(xiàn)并修正數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

4、端到端的安全傳輸

確保從源頭到目的地的數(shù)據(jù)完整性不受損害，這對(duì)于需要高度精確度的應(yīng)用場(chǎng)景非常有價(jià)值。

5、即插即用兼容性

允許用戶(hù)在不關(guān)閉系統(tǒng)的情況下添加或移除硬件設(shè)備，極大地方便了維護(hù)和升級(jí)過(guò)程。

6、服務(wù)質(zhì)量(QoS)控制

能夠根據(jù)不同類(lèi)型的數(shù)據(jù)流設(shè)置優(yōu)先級(jí)，保證關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用始終享有最佳性能表現(xiàn)。

自首次由PCI-SIG（PCI特別興趣小組）定義以來(lái)，PCIe已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算平臺(tái)中不可或缺的一部分，并隨著版本迭代不斷演進(jìn)，持續(xù)推動(dòng)著個(gè)人電腦及服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。值得注意的是，“PCI-Express”是正式名稱(chēng)，而“PCIe”則是更為廣泛使用的簡(jiǎn)稱(chēng)形式。

二、PCIe接口的引腳定義

1、卡的檢測(cè)（ID0/ID1）腳。這是PCI-E X1特有腳，在PCI-E總線啟動(dòng)后，通過(guò)檢測(cè)卡的ID腳，確定卡的長(zhǎng)度，以匹配相應(yīng)的時(shí)鐘頻率。

2、卡的長(zhǎng)度（X1/X4/X8或X16）腳。這也是PCI-E X1特有腳，用于確定卡的長(zhǎng)度，以匹配相應(yīng)的時(shí)鐘頻率。

3、電源（3.3V）腳。這是PCI-E X1總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電源腳。

4、地（GND）腳。這是PCI-E X1總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的地線。

5、第一條差分信號(hào)線（TX1）。這是PCI-E X1總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的第一條差分信號(hào)線，用于發(fā)送數(shù)據(jù)。

6、第二條差分信號(hào)線（RX1）。這是PCI-E X1總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的第二條差分信號(hào)線，用于接收數(shù)據(jù)。

三、PCIe接口的PCB設(shè)計(jì)

PCI-e x1接口的PCB設(shè)計(jì)需要遵循以下規(guī)范和注意事項(xiàng)，這些規(guī)范能確保信號(hào)質(zhì)量和穩(wěn)定性。

1、差分對(duì)布局

差分對(duì)定義：PERP/N、PETP/N 和 PECKP/N 是構(gòu)成PCI-e x1接口的三個(gè)關(guān)鍵差分對(duì)。這些信號(hào)對(duì)于確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量至關(guān)重要，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)需給予特別關(guān)注。

布局建議：盡可能將這些差分對(duì)緊密排列在一起，并與其他非相關(guān)信號(hào)保持一定距離以減少干擾。推薦將它們放置于專(zhuān)用層上，以便更好地控制阻抗和降低噪聲影響。

2、差分對(duì)線寬及間距

標(biāo)準(zhǔn)尺寸：每對(duì)內(nèi)的兩條導(dǎo)線應(yīng)采用一致的寬度（如7 mils），并保持恒定的中心到中心的距離（同樣為7 mils）。

目的：這樣做有助于維持穩(wěn)定的特性阻抗，從而提高信號(hào)完整性。

3、長(zhǎng)度匹配

長(zhǎng)度差異限制：兩根差分線之間的最大允許長(zhǎng)度差異不應(yīng)超過(guò)5 mils。

重要性：良好的長(zhǎng)度匹配可以有效減少由于傳播延遲不同造成的相位偏移問(wèn)題。

4、TX/RX信號(hào)布線

同層原則：發(fā)送(TX)與接收(RX)信號(hào)應(yīng)分別位于獨(dú)立但連續(xù)的參考平面上。

完整地平面：確保每個(gè)信號(hào)路徑都有完整的接地回路支持，這對(duì)于高速數(shù)字通信尤為重要。

5、過(guò)孔使用

換層處理：當(dāng)需要跨層連接PCI-e x1信號(hào)時(shí)，在靠近轉(zhuǎn)換點(diǎn)的位置添加地過(guò)孔來(lái)提供屏蔽效果。

數(shù)量建議：對(duì)于每一組信號(hào)對(duì)，推薦設(shè)置1至3個(gè)地過(guò)孔。

6、過(guò)孔規(guī)格與對(duì)稱(chēng)布置

具體參數(shù)：選用直徑為25 mils、鉆孔大小為14 mils的標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔。

位置要求：兩個(gè)過(guò)孔應(yīng)當(dāng)相對(duì)稱(chēng)地分布在信號(hào)線兩側(cè)，保證電氣性能的一致性。

7、交流耦合電容配置

元件選擇：發(fā)射端與接收端之間需接入相同封裝大小的0.1μF交流耦合電容。

放置規(guī)則：電容應(yīng)成對(duì)出現(xiàn)且對(duì)稱(chēng)分布，盡可能靠近金手指安裝區(qū)域。注意避免使用通孔插裝型器件。

8、其他注意事項(xiàng)

隔離措施：像SCL這樣的低速控制信號(hào)不應(yīng)直接穿過(guò)PCI-e主控芯片所在的區(qū)域，以免引入不必要的串?dāng)_或電磁兼容問(wèn)題。

四、PCIe接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)

1、阻抗線：在制造過(guò)程中阻抗線的公差是+/-10%，普通走線一般是+/-20%，阻抗線要求更加精確，因此阻抗線設(shè)計(jì)最好大于普通線最小的制成能力。

2、金手指開(kāi)窗：金手指是否開(kāi)通窗，如金手指沒(méi)開(kāi)通窗會(huì)存在插接腳接觸等問(wèn)題。

3、過(guò)孔設(shè)計(jì)：金手指周邊的過(guò)孔盡量遠(yuǎn)離金手指，如過(guò)孔太靠近金手指會(huì)影響性能。

4、外形倒角：為了方便金手指插頭插入卡槽，金手指外形需要倒角設(shè)計(jì)。

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