由AspenCore主辦的IIC Shenzhen 2024于11月5日在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館開幕，包括創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì)等，旨在探索電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)的無(wú)限可能。

11月5日晚，2024年全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)晚會(huì)舉辦。憑借在AI領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)異的產(chǎn)品應(yīng)用落地表現(xiàn)，愛(ài)芯元智榮獲“年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè)”，愛(ài)芯通元AI處理器榮獲“年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

全球電子成就獎(jiǎng)由AspenCore資深全球產(chǎn)業(yè)分析師以及來(lái)自亞、美、歐洲的用戶群共同評(píng)選。各類獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及個(gè)人均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

數(shù)字化與智能化浪潮席卷全球，智能芯片作為浪潮的核心驅(qū)動(dòng)之一，以強(qiáng)大算力作為基礎(chǔ)支撐，正在成為推動(dòng)科技創(chuàng)新與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新動(dòng)能。愛(ài)芯元智積極面對(duì)邊緣計(jì)算領(lǐng)域迎來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，推出一系列高性能、低功耗的AI芯片，加速助力產(chǎn)品的應(yīng)用落地，推進(jìn)智慧城市、智能駕駛、邊緣計(jì)算等終端應(yīng)用場(chǎng)景的高“智”量發(fā)展。

愛(ài)芯通元AI處理器的核心是算子指令集和數(shù)據(jù)流微架構(gòu)。其底層采用了可編程數(shù)據(jù)流的微架構(gòu)來(lái)提高能效和算力密度。同時(shí)它的靈活性也保證了算子指令集的完備性，支撐各種AI的應(yīng)用。而其成熟的軟件工具鏈可以讓開發(fā)者快速上手。此外，軟硬件的聯(lián)合設(shè)計(jì)也保證了愛(ài)芯通元AI處理器的高速迭代，保證了愛(ài)芯通元AI處理器的競(jìng)爭(zhēng)力。愛(ài)芯通元AI處理器很大程度降低了AI應(yīng)用的開發(fā)及運(yùn)維成本，讓AI智能更經(jīng)濟(jì)、更高效、更環(huán)保。

普惠AI，造就美好生活。愛(ài)芯元智也將持續(xù)踐行創(chuàng)新理念，不斷攻克技術(shù)難題，為行業(yè)提供更前沿的人工智能芯片及解決方案，讓人工智能技術(shù)服務(wù)于更廣泛的社會(huì)需求。