國(guó)民技術(shù)受邀參加2024 Intel LOEM Summit
近日，備受矚目的2024 Intel? LOEM Summit在泰國(guó)曼谷盛大舉行。作為Intel的全球合作伙伴，國(guó)民技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)民技術(shù)”）受邀參加了此次峰會(huì)。
此次峰會(huì)匯聚了來(lái)自世界各地的200家Intel商業(yè)伙伴，為大家搭建了一個(gè)增進(jìn)交流、分享經(jīng)驗(yàn)、探索新機(jī)遇的重要平臺(tái)。國(guó)民技術(shù)借此機(jī)會(huì)，向與會(huì)者展示了其最新的技術(shù)成果。
在峰會(huì)上，國(guó)民技術(shù)精彩亮相，展示了其自主研發(fā)的第四代可信計(jì)算芯片NS350和高精度計(jì)量電池管理芯片NB401。這兩款芯片不僅性能卓越，而且在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，國(guó)民技術(shù)還帶來(lái)了相關(guān)應(yīng)用案例，進(jìn)一步展示了其產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的出色表現(xiàn)。
通過(guò)此次峰會(huì)，國(guó)民技術(shù)不僅向世界展示了其創(chuàng)新實(shí)力，還與業(yè)界同仁深入交流，共同探討未來(lái)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)遇。相信在未來(lái)的日子里，國(guó)民技術(shù)將繼續(xù)攜手Intel等合作伙伴，共同推動(dòng)科技的進(jìn)步與發(fā)展。
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