啟揚(yáng)智能受邀參加2024恩智浦技術(shù)峰會
2024年10月11日，恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會在北京舉行，本次會議聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用。作為恩智浦金牌合作伙伴，啟揚(yáng)智能受邀參加本次峰會。
此次技術(shù)峰會上，啟揚(yáng)智能攜IMX8MPlus、IMX93兩款儲能管理主板亮相。為了更加細(xì)化儲能管理場景的應(yīng)用，啟揚(yáng)智能基于這兩款主板推出了10.1寸、7寸儲能管理平板：10.1寸儲能管理平板采用IMX8MPlus處理器，擁有4路網(wǎng)口，16路DI和4路DO，多路串口，支持SSD硬盤擴(kuò)展，偏向大型儲能場景的應(yīng)用；7寸儲能管理平板，采用I.MX93處理器，擁有2路網(wǎng)口，4路DI和DO, 更偏向小型的儲能場景的應(yīng)用，滿足不同用戶的應(yīng)用需求。
在與恩智浦不斷合作的過程中，啟揚(yáng)智能也在提升自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品競爭力，基于恩智浦系列芯片設(shè)計開發(fā)出板卡產(chǎn)品以及整機(jī)產(chǎn)品，為越來越多的客戶提供更高效、智能的應(yīng)用解決方案。
未來，啟揚(yáng)智能將繼續(xù)與恩智浦保持深層次合作關(guān)系，發(fā)揮各自的優(yōu)勢，共同打造更具競爭力的產(chǎn)品和解決方案，不斷推動工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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