電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）新能源汽車大戰(zhàn)的主題從“智能”轉(zhuǎn)移向“AI”?！癆I汽車”瞬間成為汽車行業(yè)的熱點(diǎn)。從橫向角度來(lái)看，2023年車企將AI聚焦在“AI助手”上，今年，車企的將重點(diǎn)逐漸向“整車、智能”靠近，例如小鵬汽車在2024年10月發(fā)布了“全球首款A(yù)I汽車”小鵬P7+。從縱向角度來(lái)看，AI技術(shù)已經(jīng)覆蓋了汽車的軟件到硬件。

從AI助手到整車智能

中國(guó)汽車流通協(xié)會(huì)乘用車市場(chǎng)資訊聯(lián)席分會(huì)（乘聯(lián)分會(huì)）統(tǒng)計(jì)，2024年10月，中國(guó)新能源乘用車市場(chǎng)零售119.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)56.7%，環(huán)比增長(zhǎng)6.4%。從銷量來(lái)看，國(guó)內(nèi)排名前三的分別是比亞迪、理想、鴻蒙智行，廣汽埃安、零跑、深藍(lán)、極氪、小鵬、蔚來(lái)均在前十的行列中。

在造車新勢(shì)力中，零跑、小鵬、極氪、智己等創(chuàng)下單月新紀(jì)錄。其中零跑10月交付量達(dá)38177輛，同比增長(zhǎng)110%，創(chuàng)下品牌月度交付歷史新高。小鵬汽10月整體交付量達(dá)到23917輛，同比增長(zhǎng)20%，環(huán)比增長(zhǎng)12%，創(chuàng)下歷史新高。

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的新能源汽車賽道上，造車新勢(shì)力為了獲得更多的機(jī)會(huì)不斷為自己打造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。新能源汽車在AI技術(shù)的加持下，其智能化正在從簡(jiǎn)單的車內(nèi)AI助手，延伸至整車智能。

我們看到，在汽車智能化的過(guò)程中，AI在座艙的進(jìn)化從簡(jiǎn)單的語(yǔ)音識(shí)別到能夠完成智能回復(fù)、進(jìn)行簡(jiǎn)單的操控車內(nèi)音樂(lè)播放、接聽(tīng)電話等功能。通過(guò)自然語(yǔ)言處理技術(shù)（NLP）的加持，AI助手能夠知智能識(shí)別用戶的情緒，調(diào)整互動(dòng)方式。從當(dāng)前的產(chǎn)品來(lái)看，不少車企都已經(jīng)推出了專注互動(dòng)場(chǎng)景+專注任務(wù)處理的AI助手，功能延伸至智能服務(wù)推薦、百科知識(shí)、智能駕駛語(yǔ)音輔助等等。

AI助手的“主動(dòng)”能力的升級(jí)，依賴車機(jī)AI大模型的加持。體驗(yàn)大于功能，讓智能座艙更具“情商”與“智商”。從被動(dòng)到主動(dòng)，AI大模型座艙正在為用戶打造智能出行助手。

在AI汽車大戰(zhàn)中，自研AI芯片成為各大車企競(jìng)相追逐的新趨勢(shì)，這也是實(shí)現(xiàn)整車智能的關(guān)鍵。今年8月，小鵬汽車宣布推出了首顆為AI大模型定制的AI芯片“圖靈芯片”，這也是一顆面向 L4 自動(dòng)駕駛的芯片。

何小鵬表示，圖靈芯片擁有 40 核處理器、2 個(gè)獨(dú)立圖像 ISP，還具備2 個(gè)處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的 NPU，可運(yùn)行最高30B 的大模型參數(shù)。小鵬MONA 03正是搭載了小鵬圖靈芯片，新車發(fā)布后，后連續(xù)兩月單月交付超一萬(wàn)臺(tái)。不可否認(rèn)，AI帶來(lái)的智駕體驗(yàn)升級(jí)，是小鵬MONA 03收消費(fèi)者青睞的關(guān)鍵因素，也由此帶動(dòng)了10月整體銷量的上漲。

小鵬汽車在關(guān)于AI的布局上下足了功夫，推出AI大模型、AI汽車、飛行汽車、自研AI芯片等。何小鵬表示，圖靈芯片未來(lái)也將應(yīng)用到小鵬的AI機(jī)器人和飛行汽車中?？梢?jiàn)，在小鵬汽車的AI版圖中，自研AI芯片、推出圖靈芯片已經(jīng)成為關(guān)鍵的一環(huán)。

除了小鵬汽車之外，其他車企如蔚來(lái)汽車和理想汽車也在探索AI與新能源汽車的更多可能性，并嘗試通過(guò)AI能力的加持，來(lái)提高自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。例如蔚來(lái)在今年7月宣布智能駕駛芯片神璣NX9031已流片。

端到端大模型、智駕方案上車都是此次AI汽車大戰(zhàn)的焦點(diǎn)，具體到產(chǎn)品上包括AI智駕、AI座艙、AI底盤(pán)和AI互聯(lián)等，這些都是今年車企在新車發(fā)布會(huì)上提到的關(guān)鍵詞。


從硬件到軟件：芯片功耗下降、大模型支持本地部署

汽車電動(dòng)化、智能化帶來(lái)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的跟進(jìn)。不難發(fā)現(xiàn)，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入百花齊放的階段，國(guó)內(nèi)多家廠商同臺(tái)共舞。

針對(duì)汽車端的AI芯片，愛(ài)芯元智車載事業(yè)部（品牌“愛(ài)芯元速”）推出了愛(ài)芯智眸AI-ISP和愛(ài)芯通元混合精度NPU等車載芯片和參考解決方案。

當(dāng)前，汽車端的AI芯片需要完成傳感器接入及處理、AI計(jì)算兩大任務(wù)。對(duì)AI芯片的圖像解析能力等各方面的要求更高，同時(shí)還要提升計(jì)算的能效比，且能夠支持未來(lái)模型的發(fā)展。而愛(ài)芯智眸AI-ISP技術(shù)提升了傳感器的感知能力和處理能力?？紤]到未來(lái)汽車智駕技術(shù)的演進(jìn)，公司在芯片架構(gòu)端做了提前設(shè)計(jì)，由此推出的愛(ài)芯通元混合精度NPU，原生支持Transformer，也能夠滿足智駕行業(yè)技術(shù)演進(jìn)的需求。

為旌科技在2023年12月正式推出御行VS919，面向單芯片行泊一體的智駕場(chǎng)景。官方表示，這是同級(jí)別芯片中，集成核數(shù)量最多，性能最強(qiáng)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具備高計(jì)算效率、高集成度、高安全性等特點(diǎn)，喚醒出圖時(shí)間小于0.5秒。在功耗方面，對(duì)比業(yè)內(nèi)采用的大算力雙芯片方案，整體域控功耗在200W以上，而御行VS919滿載功耗小于10W。

值得一提的是，御行VS919還集成了為旌全自研圖像處理器—為旌瑤光ISP、為旌AI處理器—為旌天權(quán)NPU，在圖像處理能力以及AI處理能力方面，同樣不遜色，能夠賦能L2+智能駕駛方案。

在AI智能座艙領(lǐng)域，我們關(guān)注到芯馳推出了X9SP、X9CC產(chǎn)品。預(yù)計(jì)在2025年芯馳還會(huì)推出新一代AI座艙系芯片X10。隨著智能座艙需求的迭代，芯馳AI座艙芯片也在不斷迭代。

X9SP座艙芯片CPU算力達(dá)到100KDMIPS，AI算力可達(dá)8 TOPS，能夠完成自然語(yǔ)言理解、游戲互動(dòng)、多人/多語(yǔ)言交互等功能，還支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互?；赬9SP座艙芯片，芯馳已經(jīng)推出了一芯3屏的方案。X9CC除了算力提升了3倍-5倍，在單個(gè)芯片中集成2個(gè)NPU，4個(gè)GPU，4個(gè)Vision DSP等多種高性能計(jì)算內(nèi)核，還支持一芯6系統(tǒng)。X9CC支持大模型的車端本地化部署，未來(lái)推出的X10將支持大模型本地部署，打造全智能AI智能座艙。

對(duì)于車內(nèi)的智能化，業(yè)內(nèi)思考最多的是大模型如何在車上有一個(gè)非常好的應(yīng)用，需要有跨生態(tài)的平臺(tái)運(yùn)營(yíng)能力，還要有智能化和網(wǎng)聯(lián)化閉環(huán)實(shí)現(xiàn)的能力。同時(shí)AI大模型賦能智能座艙后，車機(jī)娛樂(lè)更加豐富，軟件生態(tài)也會(huì)愈加完善。電子發(fā)燒友網(wǎng)獲悉，國(guó)內(nèi)汽車智能化的軟件技術(shù)和服務(wù)提供商艾拉比在近期成立新品牌艾博連，聚焦座艙智能化生態(tài)，致力于智能座艙生態(tài)產(chǎn)品，推出AI大模型、APP Store、車載游戲等產(chǎn)品，完善汽車軟件的生態(tài)布局。

此外，小鵬汽車的天璣XOS 系統(tǒng)、蔚來(lái)的SkyOS?天樞車載操作系統(tǒng)也在不斷升級(jí)。其中蔚來(lái)的SkyOS·天樞還是首個(gè)國(guó)產(chǎn)整車全域OS，將智駕域、座艙域、車控域和車聯(lián)域等統(tǒng)一在一個(gè)架構(gòu)下，統(tǒng)一管理硬件資源，發(fā)揮出硬件潛力。


小結(jié)：

從當(dāng)前新車發(fā)布的情況普遍能看到，搭載高階智駕方案將能提升整車的最終售價(jià)，提高車企整體營(yíng)收水平，成為新能源汽車走向高階的統(tǒng)一方向，而汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)化的過(guò)程，將沿著AI助手等單一功能的智能，走向整車智能；大模型與軟件的融合，也將發(fā)揮出更大的潛力，從而使得整車從硬件到軟件都加速迭代。

與此同時(shí)，為了滿足AI大模型落地的需求，芯片企業(yè)、軟件企業(yè)都在不斷地迭代各自的產(chǎn)品。但AI大模型對(duì)芯片設(shè)計(jì)也帶來(lái)了更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，包括網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變化大、混合精度、計(jì)算量大等。相信這些難題將隨著技術(shù)的發(fā)展逐漸被企業(yè)解決。