人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的高性能和復(fù)雜需求。隨著 AI 模型的計算量越來越大，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝方法難以滿足實現(xiàn)最佳 AI 功能所必需的效率、散熱和信號完整性要求。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)旨在通過提高功率效率、帶寬和小型化來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

以下是該領(lǐng)域主要趨勢和技術(shù)的細(xì)分：

異構(gòu)集成：異構(gòu)集成允許將多種類型的半導(dǎo)體（通常采用不同的工藝技術(shù)制造）集成到單個封裝中，從而增強計算能力和效率。這種方法在 AI 應(yīng)用中至關(guān)重要，其中 CPU、GPU 和 AI 加速器協(xié)同工作，每個都針對特定任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。通過堆疊或并排放置這些組件，異構(gòu)集成可顯著提高 AI 任務(wù)的計算速度和能效。

3D 集成和硅通孔 (TSV)：硅通孔 (TSV) 是一種用于 3D 集成的方法，其中垂直連接穿過硅晶圓或芯片。該技術(shù)縮短了層間互連距離，從而降低了延遲和功耗。在 AI 中，TSV 可實現(xiàn)內(nèi)存和處理單元之間的高帶寬連接，這對于實時數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。通過 TSV 進(jìn)行的 3D 集成還有助于小型化，這對于邊緣計算模塊和嵌入式多芯片互連橋 (EMIB)** 等緊湊型 AI 設(shè)備至關(guān)重要：中介層是先進(jìn)封裝的一個重要方面，它提供了一個放置多個芯片的基礎(chǔ)層，并通過精細(xì)的布線將它們連接起來。這種結(jié)構(gòu)允許高數(shù)據(jù)傳輸速率和組件之間的可靠連接。英特爾的嵌入式多芯片互連橋 (EMIB) 是這種方法的一種變體，它僅在需要時使用較小的中介層式橋，為復(fù)雜的 AI 半導(dǎo)體設(shè)計提供了有效的解決方案。中介層和EMIB技術(shù)增強了內(nèi)存和計算核心的性能，使AI應(yīng)用能夠更快地處理數(shù)據(jù)密集型任務(wù)。

混合鍵合：結(jié)合了傳統(tǒng)的銅-銅和氧化物-氧化物鍵合，可在芯片之間創(chuàng)建高度可靠、低功耗的連接。在AI應(yīng)用中，這種鍵合方法可以實現(xiàn)緊密的芯片集成，從而提高速度并降低功耗?；旌湘I合可用于內(nèi)存和邏輯組件的3D堆疊，減少占用空間并提高數(shù)據(jù)傳輸速率，這對于需要高速數(shù)據(jù)移動的AI任務(wù)至關(guān)重要。

系統(tǒng)級封裝：（SiP）技術(shù)將多個組件（如內(nèi)存、邏輯和通信模塊）封裝在一個封裝中。在AI和HPC應(yīng)用中，SiP允許組合不同的技術(shù)，這些技術(shù)可以針對特定任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，從而減少延遲并提高能源效率。這種模塊化方法正在獲得關(guān)注，尤其是在空間有限但處理能力仍然至關(guān)重要的AI邊緣計算中。

扇出型晶圓級封裝：扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 擴展了晶圓以允許更多互連，從而提供高性能和更小的占用空間。與傳統(tǒng)封裝方法相比，該技術(shù)在 AI 半導(dǎo)體封裝中具有優(yōu)勢，因為它支持更高的 I/O 密度、更好的熱性能和功率效率。FOWLP 正被用于 AI 加速器和處理器，其中高密度互連和散熱對于處理 AI 的密集處理需求是必不可少的。

未來發(fā)展方向：AI 半導(dǎo)體封裝技術(shù)面臨著散熱、功率效率和生產(chǎn)復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。集成這些先進(jìn)的封裝技術(shù)需要克服產(chǎn)量管理、生產(chǎn)可擴展性和成本方面的問題。然而，隨著對高性能、低功耗 AI 芯片的需求不斷增長，旨在克服這些障礙的投資和研究也在不斷增長。未來趨勢表明，多芯片集成、先進(jìn)互連和混合鍵合技術(shù)將繼續(xù)改進(jìn)，以支持 AI 不斷變化的需求。

人工智能驅(qū)動的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)進(jìn)步有助于滿足下一代人工智能和高性能計算系統(tǒng)對高數(shù)據(jù)傳輸、處理能力和效率的需求。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，它們將在提高人工智能硬件的計算效率、可靠性和可擴展性方面發(fā)揮重要作用，最終支持人工智能在各個行業(yè)的廣泛發(fā)展和應(yīng)用。