在無人機、數據中心與通信基站、高性能功放電源等應用領域，高壓驅動技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：如何在確保高效能的同時兼顧小型化和高可靠性？數明半導體精準捕捉市場脈搏而推出 SiLM824xHB（涵蓋 46/47/48 型號）與 SiLM826xHB（涵蓋 63/64/65 型號）系列小封裝 LGA 版雙通道隔離驅動器，不僅凝聚了卓越的性能與緊湊設計，更以高度靈活性，為高壓驅動技術開啟了嶄新篇章，完美響應市場對于高效、小型、可靠解決方案的迫切需求。

SiLM824xHB與SiLM826xHB系列，憑借其小巧而強大的特性，正逐步成為推動多個行業(yè)革新的關鍵力量。在無人機領域，它們以輕量化設計與卓越的能源管理，助力無人機實現(xiàn)更長續(xù)航與更高飛行效率；在5G與云計算驅動的數據中心及通信基站，與氮化鎵（GaN）功率器件的默契配合，不僅大幅提升了能效，還有效解決了空間與散熱的雙重挑戰(zhàn)；至于音頻設備，尤其是高端功放電源，該系列驅動器憑借精準控制與穩(wěn)定輸出，確保音質的純凈與功率的持久。

典型應用圖

盡管SiLM824xHB與SiLM826xHB系列在功能上有所相似，但它們各自在驅動電流和輸出電壓上的獨特優(yōu)勢，使得這兩個系列能夠更精確地滿足不同應用領域的特定需求，為行業(yè)提供了更加靈活且高效的解決方案選項。其中，SiLM824xHB系列以4A源電流、6A灌電流及33V輸出電壓范圍，與GaN器件協(xié)同工作，實現(xiàn)高頻高效；而SiLM826xHB系列則憑借高達10A的源極和漏極峰值電流，以及30V輸出電壓，輕松應對各類高壓驅動需求。兩者均采用5mm x 5mm的13腳LGA5x5封裝，專為空間受限應用設計，同時支持寬范圍輸入電壓，與多種控制器無縫對接，極大地提升了設計自由度。

此外，兩系列驅動器均具備卓越的隔離性能，隔離電壓高達數千伏特，有效隔絕高壓電路與低壓控制電路，確保系統(tǒng)安全無憂。CMTI（共模瞬態(tài)抗擾度）可達150kV/μs，有效抵御外界電磁干擾。在信號傳輸方面，低傳播延遲特性保證了快速響應，延遲時間低至納秒級，使得系統(tǒng)控制更為精準。另外，可編程死區(qū)時間功能使用戶可根據實際需求靈活調整死區(qū)時間，范圍廣泛，從幾納秒至數百納秒不等，這一特性不僅進一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率，還賦予了用戶更多的定制化設計空間。

數明半導體的這一系列新品，憑借卓越的性能、精巧緊湊的設計、高度的靈活性和廣泛的應用范圍，有效解決高壓驅動技術在追求高性能、小型化和高可靠性過程中遇到的困難。為無人機、數據中心、通信基站及高性能功放電源等高壓驅動技術領域應用向高效、靈活、可靠解決方案發(fā)展提供了有力支持。

產品特性

1.高電流驅動能力

SiLM824xHB系列：源電流高達 4A，灌電流能力達 6A。

SiLM826xHB系列：源電流和灌電流能力均高達 10A。

2.寬輸入電壓范圍

支持 3V~18V 的輸入電壓，適應多種電源環(huán)境。

3.高輸出電壓支持

SiLM824xHB系列：輸出電壓范圍可達 33V。

SiLM826xHB系列：輸出電壓范圍可達 30V。

4.多種UVLO閾值選擇

提供 12.5V、8.5V、5.5V 和 3.5V 四種 UVLO 閾值，靈活適配各類功率器件。

5.負電壓容忍

輸入管腳能耐負 5V 電壓，增強電路保護性能。

6.高CMTI性能

共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI最小值）150kV/μs。

7.小封裝LGA版

提供 LGA5X5-13 封裝。

8.卓越隔離耐壓

隔離耐壓2500VRMS，符合UL1577標準。

9.寬工作溫度范圍

溫度范圍 -40°C~125°C，適應極端環(huán)境條件下的穩(wěn)定運行。

10.可編程死區(qū)時間

支持死區(qū)時間可編程功能，通過調整DT腳對地電阻即可精確設置死區(qū)時間，有效避免功率管直通風險。