近日，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、浦東新區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。

本屆大會參會人數(shù)再創(chuàng)新高，國家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外有關(guān)專家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會代表以及來自國內(nèi)外IC設(shè)計企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的6000余位業(yè)界人士參加了會議。上海市政府副秘書長、浦東新區(qū)區(qū)委副書記、區(qū)長吳金城、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰出席大會并致辭。

上海立芯攜三款數(shù)字EDA工具亮相ICCAD，吸引與會領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的關(guān)注，眾多興趣用戶駐足交流。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授、浦東新區(qū)副區(qū)長吳強先生等領(lǐng)導(dǎo)蒞臨立芯展臺指導(dǎo)交流。

上海立芯副總經(jīng)理楊皓津先生在“EDA與IC設(shè)計服務(wù)”分論壇發(fā)表題為《挑戰(zhàn)數(shù)字EDA工具流程，應(yīng)對大算力芯片設(shè)計》的演講。

隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜性日益增加，芯片上單元規(guī)模的快速增長和芯片集成度的不斷提高，以及許多先進制程設(shè)計規(guī)則不斷提出，對EDA工具提出了巨大的挑戰(zhàn)。尤其是在AI時代，如何應(yīng)對大算力芯片的設(shè)計問題，國產(chǎn)EDA企業(yè)需要集智創(chuàng)新，攻克諸如邏輯綜合、布局布線等一系列關(guān)鍵EDA工具難關(guān)。

相較LeCompiler、Le3DIC，LePower產(chǎn)品是首次亮相于ICCAD。LePower是一款用于數(shù)字電源完整性和可靠性分析的簽核工具，支持片上功耗、電阻、電壓降和電遷移分析，解決方案可覆蓋從設(shè)計早期到簽核各個階段的EMIR分析，幫助用戶在設(shè)計早期即可進行設(shè)計優(yōu)化。

LePower

1. LePower支持友好易用的用戶交互界面（GUI），可快速查看設(shè)計的布局布線，功耗電壓降分析熱點圖等，指導(dǎo)用戶快速定位設(shè)計缺陷，提升設(shè)計迭代效率;

2. 可處理上億單元的大規(guī)模設(shè)計，先進的分布式架構(gòu)可實現(xiàn)超大規(guī)模設(shè)計IR drop, EM分析精度無損加速;

3. 經(jīng)過頭部客戶的大批量設(shè)計驗證，在成熟工藝和先進工藝的EMIR分析精度均可比肩行業(yè)標桿工具。

上海立芯堅持以客戶需求為中心開展工具研發(fā)和產(chǎn)品布局，以數(shù)字設(shè)計全流程工具LeCompiler、電源完整性和可靠性簽核工具LePower、2.5D/3D規(guī)劃設(shè)計工具Le3DIC為支點，旨在打通數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)全流程和3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計全流程，逐步打造一流的智能化數(shù)字全流程解決方案，成就自主可控的平臺型EDA企業(yè)。