基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。

MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測(AOI)。

此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng)新型封裝技術(shù)滿足了汽車行業(yè)日益增長的需求。帶有側(cè)邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術(shù)檢查焊點質(zhì)量，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度。這不僅有助于降低成本，同時還能確保焊點飽滿焊接以符合嚴格標準。

Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車應(yīng)用。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側(cè)與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強的電氣性能。

為了滿足汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝的器件。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有14,000多名員工。作為基礎(chǔ)半導體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。