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FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

中科院半導(dǎo)體所 ? 來源:Tom聊芯片智造 ? 2024-12-18 09:20 ? 次閱讀
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簡(jiǎn)單介紹FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

首先,讓我們看一下FIB機(jī)臺(tái)的外觀圖

888400bc-ba03-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

接下來,我們將FIB從中線剖開,是下圖這個(gè)樣子:

8889701a-ba03-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

什么是雙束聚焦離子束顯微鏡?

即同時(shí)具有電子束與離子束。

離子束(FIB)用于切割,電子束(SEM)用于拍照,這樣就可以對(duì)樣品同時(shí)進(jìn)行切割和拍照。SEM豎直安裝,F(xiàn)IB傾斜安裝,兩者的夾角為52°。SEM 的放大倍數(shù)最高可達(dá) 100 萬倍,彌補(bǔ)了單束FIB成像分辨率較低的缺點(diǎn)。

889f2608-ba03-11ef-8732-92fbcf53809c.png

Manipulator:操控器,精確定位樣品或拾取微小的加工部件。

ETD:二次電子檢測(cè)器,用于檢測(cè)樣品表面的二次電子信號(hào),形成高分辨率的表面形貌圖像

BSE Detector:背散射電子探測(cè)器,用于檢測(cè)背散射電子信號(hào),背散射電子信號(hào)強(qiáng)度與樣品的原子序數(shù)相關(guān),適合用于觀察材料的成分分布或原子序數(shù)對(duì)比。

Gas Injection System:GIS,氣體注入系統(tǒng),向加工區(qū)域注入氣體,用于輔助刻蝕或沉積。

EDS Detector:能量色散X射線探測(cè)器,主要用于分析樣品的元素組成成分。

EBSD Detector:電子背散射衍射探測(cè)器,主要用于獲取樣品的晶體結(jié)構(gòu)、取向和應(yīng)力等。

單束的聚焦離子束內(nèi)部構(gòu)成?

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Liquid Metal Ion Source:液態(tài)金屬離子源

Condenser Lens :聚光透鏡,將離子束預(yù)先聚焦,以提升束流密度。

Beam Selective Aperture:束選擇孔徑,選擇離子束的直徑和角度,過濾不必要的離子,通過更換不同直徑的孔徑,可以控制最終束斑尺寸。

Quadrupole :四極透鏡,調(diào)節(jié)離子束的形狀,提升束流的方向性和均勻性。

Blanking Plates:遮擋板,遮擋板通過施加電場(chǎng),偏轉(zhuǎn)離子束以阻止其照射到樣品上,在不需要加工時(shí)避免離子束的無效曝光,快速打開或關(guān)閉離子束。

Octupole:八極透鏡,用于校正高階像差,確保離子束的高精度聚焦能力。

Objective Lens:物鏡,調(diào)整離子束束斑的大小和形狀。

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原文標(biāo)題:FIB機(jī)臺(tái)內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么樣的?

文章出處:【微信號(hào):bdtdsj,微信公眾號(hào):中科院半導(dǎo)體所】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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