芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)
我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
440989 -
制造
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
536瀏覽量
24415 -
封測(cè)
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
364瀏覽量
35523
原文標(biāo)題：【干貨分享⑦】芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)
文章出處：【微信號(hào)：深圳市賽姆烯金科技有限公司，微信公眾號(hào)：深圳市賽姆烯金科技有限公司】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用
碼邏輯電路，兩者都是植在同一塊硅片上。生物科技：人類基因圖譜計(jì)劃的目的是對(duì)人體內(nèi)的脫氧核糖核酸（DNA）中約80000個(gè)基因進(jìn)行譯碼；其中主要利用生物芯片（用集成電路技術(shù)制造，并植有特定DNA排序的
發(fā)表于 08-20 17:58
嵌入式電子加成制造技術(shù)
芯片模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SIP)、系統(tǒng)上封裝(SOP)和嵌入式基板封裝方向發(fā)展。而嵌入式基板技術(shù)可與PCB技術(shù)緊密地結(jié)合在一起,實(shí)現(xiàn)三維高密度互連,縮短了
發(fā)表于 04-24 10:08
嵌入式電子加成制造技術(shù)
芯片模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SIP)、系統(tǒng)上封裝(SOP)和嵌入式基板封裝方向發(fā)展。而嵌入式基板技術(shù)可與PCB技術(shù)緊密地結(jié)合在一起,實(shí)現(xiàn)三維高密度互連,縮短了
發(fā)表于 04-24 10:08
基于JTAG的互連測(cè)試技術(shù)原理分析概述
(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用,使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)性正逐步削減以至于消失,電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性急劇下降,測(cè)試費(fèi)用在電路和系統(tǒng)總費(fèi)用中所占的比例不斷
發(fā)表于 09-23 11:44
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介教程
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過(guò)切斷、
發(fā)表于 01-13 14:58
光互連技術(shù)
互連 等。1）自由空間光互連技術(shù)通過(guò)在自由空間中傳播的光束進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，適用于芯片之間或電路板之間這個(gè)層次上的連接，可以使互連密度接近光的衍
發(fā)表于 01-29 09:17
光互連技術(shù)的研究進(jìn)展
成為一個(gè)光束,并自動(dòng)在兩個(gè)器件之間建立一個(gè)藕合光路。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以在不同形狀的器件間進(jìn)行模式尺寸的轉(zhuǎn)換,降低制造費(fèi)用特別是對(duì)軸方向的光學(xué)互連,且用叩進(jìn)行模擬顯示,具有高的藕合效率和出色的對(duì)準(zhǔn)誤差
發(fā)表于 01-29 09:19
光互連技術(shù)發(fā)展面臨的難點(diǎn)
的對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題特別突出。雖然有很多的相關(guān)技術(shù)如有源和無(wú)源對(duì)準(zhǔn)、自對(duì)準(zhǔn)等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術(shù)是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光
發(fā)表于 01-29 09:21
光互連技術(shù)的展望
。經(jīng)過(guò)近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經(jīng)接近于設(shè)計(jì)的指標(biāo),但是,對(duì)于分立器件的集成,至少在今后很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術(shù)的兼容和成本等考慮,仍然會(huì)
發(fā)表于 01-29 09:23
VLSI和ULSI的多層互連技術(shù)
件的技術(shù)，并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及
互連結(jié)構(gòu)本身的制造技術(shù)
發(fā)表于 08-09 16:02
?0次下載
什么是凸塊制造技術(shù)
凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“
XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢(shì)
XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計(jì)的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^(guò)芯粒互連（N
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論