近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強(qiáng)烈信心，更預(yù)示著公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志。

據(jù)公告顯示，皖芯集成已成功收到各增資方支付的全部增資款，總額高達(dá)95.5億元。這一數(shù)字無疑讓人眼前一亮，要知道，在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。此次增資完成后，皖芯集成的注冊資本將飆升至95.89億元，增長了近200倍！這一變化不僅反映了資本對皖芯集成未來發(fā)展前景的看好，也體現(xiàn)了晶合集成在資本運(yùn)作上的高超手腕。

得注意的是，盡管外部投資者的大舉進(jìn)入使得皖芯集成的股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生了顯著變化，但晶合集成依然保持著對皖芯集成的控制權(quán)。本次增資完成后，公司持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。這意味著，晶合集成在引入外部資本的同時(shí)，也確保了自身在皖芯集成中的核心地位和戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)。

對于此次增資的背景和目的，晶合集成表示，這是公司基于戰(zhàn)略發(fā)展需要，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、提升整體競爭力的重要舉措。通過引入外部投資者，公司不僅能夠獲得充裕的資金支持，還能夠借助投資者的行業(yè)資源和技術(shù)優(yōu)勢，加速皖芯集成在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局和發(fā)展。

公開資料獲悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。成立九年時(shí)間內(nèi)，晶合集成已實(shí)現(xiàn) 90 納米、55 納米、40 納米，到 28 納米的跨越。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

皖芯集成于2022年12月設(shè)立，此前為晶合集成的全資子公司，是晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。

晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月，重點(diǎn)布局55納米-28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。

據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，中國大陸本土第三的晶圓代工廠商，液晶面板代工全球領(lǐng)先，具備CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。