近日，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來一波新的建設(shè)熱潮，共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。

這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施，其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，還將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。

從地區(qū)分布來看，美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中處于領(lǐng)先地位，各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國(guó)大陸和歐洲&中東地區(qū)并列第三，分別計(jì)劃建設(shè)3個(gè)項(xiàng)目。此外，中國(guó)臺(tái)灣也計(jì)劃建設(shè)2個(gè)項(xiàng)目，而韓國(guó)和東南亞則各計(jì)劃建設(shè)1個(gè)項(xiàng)目。

這些新晶圓廠的建設(shè)預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)陸續(xù)投入運(yùn)營(yíng)，其中大部分項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2026年至2027年期間開始運(yùn)營(yíng)。這將為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力，同時(shí)也將帶來更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)和更多的合作機(jī)會(huì)。

SEMI的報(bào)告指出，隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。未來，SEMI將繼續(xù)關(guān)注全球晶圓廠建設(shè)動(dòng)態(tài)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力的支持和保障。