近日，全球DRAM內(nèi)存巨頭之一的美光科技公司宣布，將正式進(jìn)軍16-Hi(即16層堆疊)HBM3E內(nèi)存市場。目前，美光正在對最終設(shè)備進(jìn)行評估，并計(jì)劃在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

這一消息標(biāo)志著美光在高性能內(nèi)存領(lǐng)域邁出了重要一步。16-Hi HBM3E內(nèi)存以其高帶寬、低功耗的特性，在數(shù)據(jù)中心、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場對高性能內(nèi)存的需求日益增加，美光的加入無疑將加劇市場競爭，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。

據(jù)了解，美光此次推出的16-Hi HBM3E內(nèi)存采用了先進(jìn)的堆疊技術(shù)，能夠在同樣的基板面積上實(shí)現(xiàn)更高的存儲密度。這不僅提升了內(nèi)存的傳輸效率，還降低了生產(chǎn)成本，使得產(chǎn)品更具競爭力。

美光的目標(biāo)是將其在HBM細(xì)分市場的占有率從低個(gè)位數(shù)提升至與整體DRAM領(lǐng)域相當(dāng)?shù)?0%。為此，美光正在全球范圍內(nèi)積極擴(kuò)張產(chǎn)能，并加強(qiáng)與行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)公司的合作，共同開發(fā)能夠快速處理海量數(shù)據(jù)的新一代應(yīng)用。