近期股價修正的華通（2313.TW），憑藉類載板（SLP）生產(chǎn)良率優(yōu)于同業(yè)，且軟硬結(jié)合板（RFPCB）產(chǎn)能利用率滿載，去年第4季營收以169億元新臺幣、季增13％的佳績，再創(chuàng)單季營收新高。

本季雖然進入淡季，但華通RFPCB產(chǎn)能利用率仍可望維持高檔、約85%～90％，主要歸功于無線耳機Airpods的貢獻及iPhone電池管理模組業(yè)務。市場對華通今年展望維持樂觀，主要因其優(yōu)異的執(zhí)行力，及可望續(xù)受惠SLP與RFPCB結(jié)構(gòu)型有利因素。下半年iPhone機種的堆迭SLP設計將更為復雜，且安卓（Android）陣營可望有更多機種采用SLP。在RFPCB方面，受惠iPhone電池面積擴大、AirPods及Apple Pencil手寫筆等產(chǎn)品持續(xù)提升軟硬結(jié)合板應用，華通計劃今年在重慶和惠州擴大產(chǎn)能，以因應市場需求。