在科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下，科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。

過去五年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng)，但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大的成長(zhǎng)空間。盡管目前與海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭相比，規(guī)模尚有差距，但這也預(yù)示著廣闊的成長(zhǎng)空間。隨著國(guó)內(nèi)下游晶圓廠的建設(shè)需求日益增長(zhǎng)，本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正面臨著技術(shù)創(chuàng)新與滿足個(gè)性化需求的雙重挑戰(zhàn)。企業(yè)若能不斷突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的拓展，為客戶提供更全面的解決方案，必將在行業(yè)中脫穎而出，迎來跨越式發(fā)展。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體資本開支呈回暖趨勢(shì)，下游需求不斷攀升，半導(dǎo)體行業(yè)整體需求和業(yè)績(jī)持續(xù)向好。半導(dǎo)體設(shè)備作為行業(yè)發(fā)展的基石，在國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速以及人工智能、終端形態(tài)升級(jí)等多重創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年提高，從 2012 年的 14% 增長(zhǎng)至 2022 年的 18%，預(yù)計(jì) 2027 年將達(dá)到 26.6%。在半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張和國(guó)產(chǎn)化率不斷提升的進(jìn)程中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)憑借自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和品類擴(kuò)張能力，有望收獲顯著的成長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料處于上游核心位置，是半導(dǎo)體制造工藝的基礎(chǔ)。目前，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低，特別是高端領(lǐng)域的硅材料、光刻膠等產(chǎn)品。但挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，半導(dǎo)體材料行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率的提升，為企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。外延并購(gòu)是實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和業(yè)務(wù)拓展的有效途徑，有助于企業(yè)打造平臺(tái)化發(fā)展模式，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。從行業(yè)周期來看，2024 年半導(dǎo)體總資本支出約為 1660 億美元，相對(duì) 2023 年雖有下降，但預(yù)計(jì) 2025 年資本支出將增長(zhǎng) 11%，達(dá)到 1850 億美元，超過 2022 年創(chuàng)下的歷史新高。未來資本支出的持續(xù)增長(zhǎng)，將推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張，增加半導(dǎo)體材料的用量，帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)向上發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求不斷增長(zhǎng)，細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)將率先受益。消費(fèi)電子的復(fù)蘇和 AIGC 算力需求的高速增長(zhǎng)，推動(dòng)了邏輯需求的快速回暖。存儲(chǔ)芯片庫存逐步去化，價(jià)格上升，市場(chǎng)規(guī)模增速反彈。預(yù)計(jì)未來隨著終端市場(chǎng)需求的持續(xù)復(fù)蘇、庫存進(jìn)一步去化，以及 AI 算力需求的不斷增長(zhǎng)，HBM 等新需求的加速釋放，先進(jìn)封裝料、光刻膠、高端電子化學(xué)品等半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率的提升將持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)上行周期值得期待。

面對(duì)如此廣闊的行業(yè)機(jī)遇，晶揚(yáng)電子將緊緊把握時(shí)代脈搏，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，提升自身技術(shù)實(shí)力，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，與行業(yè)共同成長(zhǎng)，共創(chuàng)輝煌未來。

晶揚(yáng)電子|電路與系統(tǒng)保護(hù)專家

深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”科技企業(yè)，是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項(xiàng)有效專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。建成國(guó)內(nèi)唯一的廣東省ESD保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心，是業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。

主營(yíng)產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運(yùn)放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇