ERS electronic巴爾賓新設施啟用，強化高端封裝能力
近日，德國巴爾賓——半導體制造熱管理解決方案的行業(yè)領軍者ERS electronic今日正式啟用其位于巴爾賓的全新尖端生產(chǎn)和研發(fā)設施ERS Barbing，并同步揭幕了專注于高端封裝和后端技術的領先能力中心。
此次戰(zhàn)略擴張不僅是ERS electronic發(fā)展歷程中的重要里程碑，更是公司致力于加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)、促進行業(yè)合作的有力證明。新設施的啟用，標志著ERS electronic在半導體制造熱管理領域的技術實力和生產(chǎn)能力邁上了新的臺階。
ERS Barbing生產(chǎn)研發(fā)設施配備了最先進的生產(chǎn)設備和研發(fā)工具，能夠為客戶提供更高效、更可靠的熱管理解決方案。同時，高端封裝能力中心的建立，進一步提升了ERS electronic在封裝技術領域的競爭力，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的封裝服務。
ERS electronic表示，將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷推動半導體制造熱管理技術的研發(fā)與應用，為歐洲乃至全球的半導體行業(yè)發(fā)展貢獻力量。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28871瀏覽量
237239 -
封裝
+關注
關注
128文章
8651瀏覽量
145391 -
熱管理
+關注
關注
11文章
481瀏覽量
22435
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
ABSD-10169PSM單端到差分有源巴倫Marki
ABSD-10169PSM單端到差分有源巴倫MarkiABSD-10169PSM是一款使用3mm QFN表面貼裝封裝的GaAs有源MMIC平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器。其頻率范圍從DC到30 GHz，提供9
發(fā)表于 06-19 09:21
英特爾先進封裝，新突破
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技術突破，再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
瑞之辰申請強化成型底座金屬封裝傳感器專利
金融界近期消息稱，深圳市瑞之辰科技有限公司申請一項名為“具有強化成型底座的金屬封裝傳感器”的專利，此專利將提升傳感器整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、功能性與可靠性。瑞之辰多項專利的申請也展現(xiàn)出顯著的技術優(yōu)勢。專利
在Linux中，用新設置對CY7C65215重新編程后，如何啟用新設置？
Linux 中，用新設置對 CY7C65215 重新編程后，如何啟用新設置？ 軟件重置或POWER_DRILL2GO循環(huán)？
3.是否有文件教客戶如何使用第 1 項和第 2 項？
發(fā)表于 05-26 08:23
ERS electronic揭幕德國生產(chǎn)、研發(fā)設施和高端封裝能力中心
封裝和后端技術的領先能力中心。 此次戰(zhàn)略擴張標志著ERS致力于加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)和促進行業(yè)合作的一個重要里程碑。 這家新設施位于雷根斯堡附近的巴
詳細解讀英特爾的先進封裝技術
導 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星
芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試，分述如下： 極限能力測試
ADC3421的模擬信號輸入部分采用了兩個巴倫，雙巴倫跟單巴倫的信號質(zhì)量上差異有多少？
ADC3421:評估板的模擬信號輸入部分采用了兩個巴倫，用戶手冊里面說相比單巴倫，雙巴倫有更好的相位與幅度平衡，想請教一下：①雙巴倫跟單巴
發(fā)表于 11-27 07:05
英特爾宣布擴容成都封裝測試基地
英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提
英特爾擴容在成都的封裝測試基地
2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測試服務的基礎上，新增服務器芯片的
羅克韋爾與Circulor強化汽車輪胎電池行業(yè)供應鏈追溯能力
全球工業(yè)自動化、信息化及數(shù)字化轉(zhuǎn)型的佼佼者羅克韋爾自動化（NYSE： ROK）宣布與供應鏈可追溯性解決方案的領軍者Circulor攜手合作。此番聯(lián)手旨在助力客戶達成原材料從源頭至最終產(chǎn)品的全程追蹤，強化供應鏈透明度，并推動更可持續(xù)的商業(yè)操作。
蘋果深圳實驗室運營,強化iPhone等產(chǎn)品測試
10月10日，蘋果公司宣布其位于深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)的應用研究實驗室正式啟用。該實驗室斥資超過10億人民幣，旨在組建一支由超過1000名中外高端人才構(gòu)成的研發(fā)團隊，專注于提升iPhone等產(chǎn)品的測試與研究能力。
蘋果與印度巴蒂電信達成合作
蘋果公司近日宣布與印度電信巨頭巴蒂電信(Bharti Airtel)建立戰(zhàn)略合作關系，旨在為巴蒂電信的高端用戶提供前所未有的娛樂體驗。根據(jù)合作內(nèi)容，Apple TV+將深度融入Airtel WiFi及后付費套餐中，用戶無需額外付
迪思科將在印度設立基地
日本領先的半導體制造設備供應商迪思科（DISCO）宣布，計劃最早于今年9月在印度設立本地法人，以強化其在全球重要市場——印度的業(yè)務和技術支持能力。新設立的法人將落戶于印度南部的科技重鎮(zhèn)班加羅爾
微軟攜手Lumen Technologies擴容并強化AI網(wǎng)絡能力合作
微軟在7月25日宣布了一項重大舉措，旨在通過深化其Copilot等生成式AI服務在企業(yè)、組織、教育及普通消費者領域的布局，來滿足日益增長的對AI算力及網(wǎng)絡能力的需求。為實現(xiàn)這一目標，微軟攜手網(wǎng)絡系統(tǒng)領域的領先企業(yè)Lumen Technologies，共同開啟了一段旨在擴容并強化
工商網(wǎng)監(jiān)
評論