近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認定為“高新技術企業(yè)”。此次認定充分肯定了芯原海南在科技創(chuàng)新研發(fā)設計能力及科技人才培養(yǎng)方面的卓越成就。

作為首家落戶?？趪腋咝聟^(qū)的芯片設計企業(yè)，芯原海南緊密結合海南的產業(yè)基礎與規(guī)劃布局，專注于智慧醫(yī)療和智慧康養(yǎng)產業(yè)，重點推進可穿戴式智能設備的芯片設計研發(fā)、IP研發(fā)及智慧醫(yī)養(yǎng)領域系統平臺的搭建。截至2024年底，芯原海南的研發(fā)人員占海南員工總數的85%以上。為保持技術的持續(xù)創(chuàng)新，過去幾年，芯原海南每年的研發(fā)投入均超過其營收的30%。

芯原海南秉持本土化人才策略，重視培育本土芯片設計人才并積極推動校企合作。目前，公司本地招聘員工中，70%畢業(yè)于海南大學，其余員工均為海南籍并畢業(yè)于國內外知名院校；公司通過與海南重點高校聯合建立創(chuàng)新實驗室和實訓基地，舉辦多場專場招聘會，以及每年舉辦“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽決賽等活動，全方位、多層次地推動海南集成電路設計人才的培養(yǎng)。此外，芯原海南還積極促進產業(yè)生態(tài)建設，每年舉辦南渡江智慧醫(yī)療與康復產業(yè)高峰論壇，通過積聚產業(yè)頂尖專家探討前沿技術和應用趨勢等關鍵內容，為海南大健康產業(yè)的建設助力。

未來，芯原海南將依托海南自貿港政策與生態(tài)優(yōu)勢，繼續(xù)強化芯片設計服務能力，加快集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)，深化產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新，并深度參與海南國際設計島的建設。通過整合產業(yè)資源，推動形成具有國際競爭力的集成電路設計產業(yè)集群，為海南自貿港數字經濟發(fā)展注入新動能。

關于芯原海南

芯原微電子 (海南) 有限公司于2020年12月在?？谧猿闪ⅲ切驹㈦娮?(上海) 股份有限公司的全資子公司。作為第一家落戶?？诘男酒O計企業(yè)，芯原海南積極培育本土產業(yè)人才，搭建校企合作平臺，重點推進智慧醫(yī)療、康養(yǎng)領域的芯片設計平臺研發(fā)、IP研發(fā)等。

關于芯原股份

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。