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華虹半導(dǎo)體Q4虧損!IGBT需求下滑,55nm/65nm工藝成亮點(diǎn)

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2025-02-15 00:12 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布2024年第四季度財(cái)報(bào)顯示,公司第四季度營(yíng)收約5.39億美元,同比增長(zhǎng)18.4%,環(huán)比增長(zhǎng)2.4%。但凈利潤(rùn)的表現(xiàn)卻低于預(yù)期,歸母凈利潤(rùn)虧損2520萬(wàn)美元,這是華虹半導(dǎo)體在近三年內(nèi)出現(xiàn)首次單季度虧損。

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圖:華虹半導(dǎo)體營(yíng)收情況


華虹半導(dǎo)體是一家特色工藝純晶圓代工企業(yè),主要晶圓尺寸為8英寸和12英寸,主要面向嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬電源管理和邏輯與射頻等特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。在2024年第四季度,有95.1%的營(yíng)收是來自半導(dǎo)體晶圓的銷售。來自8英寸晶圓的營(yíng)收占了46.8%,來自12英寸晶圓的收入占了53.2%。

華虹半導(dǎo)體表示,第四季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于付運(yùn)晶圓數(shù)量上升,部分被平均銷售價(jià)格下降所抵消。實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)2.4%,是因?yàn)槠骄N售價(jià)格及付運(yùn)晶圓數(shù)量上升。同時(shí)隨著產(chǎn)能利用率的提升,華虹半導(dǎo)體的毛利率也同比增長(zhǎng)了7.4%。

分區(qū)域來看,中國(guó)是華虹半導(dǎo)體最大的市場(chǎng),第四季度貢獻(xiàn)了4.5億美元的收入,占總收入的83.7%,同比增長(zhǎng)了23%。這主要是國(guó)內(nèi)對(duì)于閃存、MCU、超級(jí)結(jié)、邏輯及通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。

分技術(shù)平臺(tái)來看,分立器件是華虹半導(dǎo)體主要的營(yíng)收來源,貢獻(xiàn)了1.65億美元的營(yíng)收,占總營(yíng)收的30.7%。但是在第四季度,分立器件中IGBT產(chǎn)品需求下降,使得該技術(shù)平臺(tái)的營(yíng)收出現(xiàn)9.6% 的同比下滑。

汽車領(lǐng)域和光伏領(lǐng)域是IGBT的主要應(yīng)用市場(chǎng),若這些行業(yè)需求疲軟,或客戶轉(zhuǎn)向SiC等新技術(shù),都會(huì)導(dǎo)致IGBT需求也會(huì)隨之減少。此外,如若客戶進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,導(dǎo)致短期內(nèi)需求下降。雖然華虹半導(dǎo)體沒有在財(cái)報(bào)中指出IGBT產(chǎn)品出現(xiàn)了哪些原因的變動(dòng),但上述原因都有可能是華虹半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)品需求下降的原因。華虹半導(dǎo)體的IGBT客戶主要有英飛凌特斯拉,業(yè)內(nèi)消息指出,特斯拉Model 3中的IGBT芯片有30%是由華虹半導(dǎo)體提供。

除了分立器件技術(shù)平臺(tái)的銷售收入出現(xiàn)下滑,嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、邏輯及射頻、模擬與電源管理技術(shù)平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)了銷售收入增加,特別是獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)平臺(tái)在閃存產(chǎn)品需求增加的背景下,實(shí)現(xiàn)了4610萬(wàn)美元的銷售收入,同比增長(zhǎng)了212.2%,是增速最快的技術(shù)平臺(tái)。

模擬與電源管理技術(shù)平臺(tái)作為該季度第三大銷售收入平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了1.226億美元的營(yíng)收,37.1%的同比增長(zhǎng),是增速第二技術(shù)平臺(tái)。得益于邏輯及CIS產(chǎn)品需求增加,邏輯及射頻技術(shù)平臺(tái)也實(shí)現(xiàn)了20%的同比增長(zhǎng)。

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圖:華虹半導(dǎo)體各個(gè)技術(shù)平臺(tái)營(yíng)收情況


分工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看,2024年增速最大的是55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn),貢獻(xiàn)了1.29億美元的收入,同比增長(zhǎng)111.8%,主要是閃存及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

55nm及65nm工藝節(jié)點(diǎn)相較于更先進(jìn)的制程,在成本上有很大的優(yōu)勢(shì),這讓它在成本敏感的領(lǐng)域得到更多的應(yīng)用,能夠滿足大多數(shù)電源管理和部分存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。目前來看,智能家居設(shè)備,以及部分汽車電子、工業(yè)控制設(shè)備對(duì)55nm及65nm工藝節(jié)點(diǎn)的需求已經(jīng)存在,并且從華虹半導(dǎo)體的財(cái)報(bào)來看,還將保持的市場(chǎng)份額。

對(duì)于虧損,華虹半導(dǎo)體在財(cái)報(bào)中提到公司2024年第四季度的其他損失凈額為4,050萬(wàn)美元,主要由于本季度為外幣匯兌損失,而上年同期及上季度為外幣匯兌收益,以及本季度政府補(bǔ)貼減少。

對(duì)于2024年全年的業(yè)績(jī)表現(xiàn),華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收20.040億美元,同比下降12.3%。歸母凈利潤(rùn)為5810萬(wàn)美元,上一年度為2.8億美元。年度毛利率為10.2%。

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