高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹

高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺(tái)，旨在平衡高性能與低功耗，推動(dòng)智能眼鏡向時(shí)尚化、實(shí)用化方向發(fā)展。其核心設(shè)計(jì)理念是通過終端側(cè)AI能力與優(yōu)化的硬件架構(gòu)，支持實(shí)時(shí)交互、高質(zhì)量拍攝及全天候佩戴體驗(yàn)。

核心參數(shù)與技術(shù)特性

1. 工藝與架構(gòu)
   • 制程工藝 ：采用6nm制程，兼顧性能與能效。
   • AI引擎 ：集成第三代Hexagon NPU，終端側(cè)AI算力提升顯著，支持視覺搜索、實(shí)時(shí)翻譯、定向音頻采集等功能。
2. 顯示與視覺處理
   • 顯示分辨率 ：單眼支持最高1280×1280全彩顯示，雙目分辨率適配輕量化AR眼鏡需求。
   • ISP性能 ：搭載14-bit雙ISP，支持HDR、人像模式、自動(dòng)人臉檢測與曝光優(yōu)化，可拍攝1200萬像素照片及600萬像素視頻。
3. 連接與交互
   • 無線連接 ：支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4，峰值傳輸速度達(dá)5.8Gbps，時(shí)延低于2毫秒。
   • 協(xié)同計(jì)算 ：通過FastConnect XR軟件套件優(yōu)化與手機(jī)的低功耗連接，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸（如星閃技術(shù)）。
4. 功耗與散熱
   • 針對(duì)智能眼鏡的輕薄化需求，優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，但受限于設(shè)備體積，高負(fù)載場景（如直播）仍存在散熱限制（如Meta眼鏡直播時(shí)長限制為1分鐘）。

應(yīng)用案例與終端產(chǎn)品

1. Meta Ray-Ban智能眼鏡
   • 首款搭載AR1 Gen1的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，主打社交分享與實(shí)時(shí)拍攝，支持AI語音助手、實(shí)時(shí)翻譯及直播功能，累計(jì)銷量超200萬臺(tái)（截至2024年）。
2. 雷鳥X2 Lite
   • 全球首款采用AR1 Gen1的真AR眼鏡，重量僅60g，集成全彩MicroLED顯示與AI助手，支持導(dǎo)航、翻譯及多模態(tài)交互。
3. 小米AI智能眼鏡（未發(fā)布）
   • 或采用“高通AR1+恒玄2700”雙芯片方案，分工處理高算力任務(wù)（AR1）與低功耗場景（恒玄芯片），預(yù)計(jì)支持定制攝像頭與增強(qiáng)AI功能。
4. 行業(yè)合作案例
   • Avegant & 應(yīng)用材料 ：聯(lián)合開發(fā)基于AR1 Gen1的輕量化AR眼鏡，采用高效波導(dǎo)與LCoS光引擎，實(shí)現(xiàn)全彩顯示與低功耗運(yùn)行。
   • INMO影目Air2 ：搭載紫光展銳W517平臺(tái)，結(jié)合AR1 Gen1實(shí)現(xiàn)4G通信與AI降噪功能，面向企業(yè)級(jí)市場。

行業(yè)影響與未來升級(jí)

1. 技術(shù)瓶頸
   • 續(xù)航與散熱 ：當(dāng)前設(shè)備續(xù)航約4小時(shí)，依賴固態(tài)電池與SIP封裝技術(shù)提升空間利用率。
   • 成本 ：AR1 Gen1芯片占整機(jī)硬件成本約33.5%（以Meta眼鏡為例），高集成方案推高終端價(jià)格。
2. 迭代計(jì)劃
   • AR1 Gen2 ：預(yù)計(jì)2025年推出，升級(jí)至3nm工藝，能效比提升50%，支持更復(fù)雜AI任務(wù)（如多模態(tài)大模型本地部署）。
   • 生態(tài)擴(kuò)展 ：與谷歌合作開發(fā)XR操作系統(tǒng)，優(yōu)化多設(shè)備協(xié)同與開發(fā)者工具。

總結(jié)

高通AR1 Gen1通過專用AI引擎、高效能ISP與先進(jìn)連接技術(shù)，推動(dòng)了輕量化AR設(shè)備的商業(yè)化落地。盡管面臨散熱與續(xù)航挑戰(zhàn)，其在高清拍攝、實(shí)時(shí)交互等場景的表現(xiàn)已為行業(yè)樹立標(biāo)桿。隨著工藝迭代與生態(tài)完善，AR1系列或?qū)⒊蔀橄乱淮臻g計(jì)算終端的核心驅(qū)動(dòng)力。

高通AR1芯片將在明年迎來迭代更新，全新版本的AR1 Gen2工藝將從4nm升級(jí)為3nm。 除了AR，高通也在加大整個(gè)XR上的投入，“ 高通做了新的AI架構(gòu)，進(jìn)一步推動(dòng)手機(jī)和眼鏡的聯(lián)合。年底的時(shí)候，高通和谷歌也會(huì)聯(lián)合發(fā)布XR上相關(guān)的新的操作系統(tǒng)。 ”

需要指出的是，不同于移動(dòng)手機(jī)芯片的一年一迭代，在AR甚至整個(gè)XR市場，芯片的迭代速度都很慢，并且在去年之前，沒有幾家廠商注重這個(gè)市場，推出的相關(guān)芯片也都是性能一半的手機(jī)芯片改版而來?！跋?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/tag/3668/" target="_blank">VR的芯片只能是吃手機(jī)的尾氣?！币幻鸙R愛好者對(duì)鈦媒體APP說道。

不過，隨著蘋果的入局，整個(gè)市場結(jié)束了之前沉悶的氣氛，尤其是AR市場率先熱鬧起來。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球AR設(shè)備同比增長63.5%至50萬臺(tái)，2024預(yù)計(jì)AR頭顯的總出貨量將達(dá)到84.5萬臺(tái)，同比增長85.6%，增速遠(yuǎn)超其他XR類產(chǎn)品。

去年9月份，高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片，整體的XR芯片版圖算是初步形成。其中，XR2 Gen 2和在2022年發(fā)布的AR2 Gen1定位旗艦級(jí)市場，更高級(jí)別特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1則是定位高端市場，為主流用戶較為完善的體驗(yàn)。

在這之中，AR1 Gen1是專門為輕量級(jí)智能眼鏡而設(shè)計(jì)的平臺(tái)，末端AI能力為個(gè)人助手提供了更好的體驗(yàn)。目前已有搭載AR1 Gen1芯片的產(chǎn)品推出，比如Meta和雷朋聯(lián)合推出的眼鏡。只是，不同于手機(jī)芯片的一年一更新，上述產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，它的迭代速度會(huì)稍微慢一些，這個(gè)和市場的特性也有關(guān)，但高通在加大這方面的投入是肯定的。