電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2月27日，盛美上海發(fā)布2024年業(yè)績報(bào)告，2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.18億元，同比增長44.48%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤11.53億元，同比增長26.65%；扣非凈利潤達(dá)11.09億元，同比增長27.79%，剔除股份支付費(fèi)用后的歸母凈利潤為14.44億元，同比增長35.48%。

經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)新高，多元化業(yè)務(wù)平臺驅(qū)動營收快速增長

盛美上海以清洗設(shè)備起家，公司現(xiàn)階段的清洗設(shè)備已能覆蓋的清洗步驟已達(dá)到95%左右。在持續(xù)深耕清洗設(shè)備的同時(shí)，盛美上海已將產(chǎn)品體系延伸至電鍍設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級封裝設(shè)備共計(jì)七大板塊。從公布數(shù)據(jù)來看，盛美上海2024年交出了一份經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健提升的亮眼“成績單”。

財(cái)報(bào)披露，盛美上海2024年?duì)I收增長主要三大因素推動：一是全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場需求強(qiáng)勁，公司憑借差異化的優(yōu)勢，成功把握市場機(jī)遇。二是公司深入推進(jìn)產(chǎn)品平臺化，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能持續(xù)提升，產(chǎn)品系列日趨完善，滿足了客戶多元化的需求，市場認(rèn)可度不斷提高，為收入增長帶來了支撐。三是公司積極推進(jìn)客戶全球化，持續(xù)加大海外市場的開拓力度，成功推動了客戶群的擴(kuò)充，推動營業(yè)收入穩(wěn)步提升。

2024年，盛美上海推出了多款重磅產(chǎn)品，進(jìn)一步推動公司的平臺化發(fā)展。其于今年7月推出了適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備，這標(biāo)志著盛美半導(dǎo)體成功進(jìn)軍高增長的扇出型面板級封裝市場。

分業(yè)務(wù)來看，盛美上海的半導(dǎo)體清晰設(shè)備在2024年?duì)I收達(dá)到40.57億元，同比增長約55.18%，占總營收的74.58%；先進(jìn)封裝濕法設(shè)備營收2.46億元，同比增長約20.97%，占總營收的52%；其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（電鍍、立式爐管、無應(yīng)力拋銅等設(shè)備）營收11.37億元，同比增長約53.55%，占總營收的20.90%。公司各業(yè)務(wù)線均保持了快速增長的勢頭，并相輔相成，持續(xù)筑牢產(chǎn)品多元化結(jié)構(gòu)護(hù)城河。

分地區(qū)來看，盛美上海2024年在中國區(qū)的主營業(yè)務(wù)收入為54.10億元，同比增長47.51%，中國大陸以外主營業(yè)務(wù)收入為0.30億元，同比減少35.83%。

持續(xù)加大研發(fā)投入和新品推出，夯實(shí)企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的地位

根據(jù)中銀證券專題報(bào)告的歷年累計(jì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，盛美上海公司在中國清洗設(shè)備的市場市占率為 23%；Gartner 2023 年數(shù)據(jù)顯示，公司在全球清洗設(shè)備的市場份額為 6.6%，排名第五。除主營的清洗設(shè)備外，盛美上海積極擴(kuò)大產(chǎn)品組合，在半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、半導(dǎo)體拋銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。2023 年中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備制造五強(qiáng)企業(yè)中，公司位列其中。

財(cái)報(bào)披露，2024年盛美上海持續(xù)加大研發(fā)投入，在差異化創(chuàng)新領(lǐng)域不斷開拓，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的持續(xù)迭代研發(fā)，適應(yīng)新客戶的需求。公司2024年度研發(fā)投入為8.38億元，同比增加27.36%。

2024 年，公司及控股子公司共申請專利 311 項(xiàng)，比上年增長了 89.63%，截至 2024 年末累計(jì)申請專利 1,526 項(xiàng)，比上年末增長了 37.11%。除了專利獲取外，公司注重技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和落地，形成新工藝、新技術(shù)乃至新設(shè)備，從而為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更領(lǐng)先的半導(dǎo)體專用設(shè)備及工藝解決方案。公司清洗設(shè)備產(chǎn)品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破，使得在中低溫硫酸（SPM）清洗工藝中，該設(shè)備可以達(dá)到獨(dú)立單片晶圓清洗設(shè)備的效果，并可減少高達(dá) 75%的化學(xué)品消耗，對環(huán)境更加友好。此外，公司推出的等離子體增強(qiáng)原子層沉積爐管已進(jìn)入中國2家集成電路晶圓制造廠，正在做更新優(yōu)化，并且為量產(chǎn)準(zhǔn)備。

財(cái)報(bào)還提及，公司通過差異化的創(chuàng)新和競爭，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)。目前，公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于 12 英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競爭差距。

在拓展多元化客戶方面，公司取得階段性成果。據(jù)悉，目前公司的境外客戶已經(jīng)遍布韓國、美國和歐洲市場，同時(shí)公司將持續(xù)加大市場開拓力度，在深化與現(xiàn)有客戶合作的同時(shí)，積極開拓全球市場。