關(guān)鍵要點

BM6337xS系列配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關(guān)斷電路，當(dāng)LVIC的Tj達(dá)到規(guī)定溫度以上時，熱關(guān)斷電路將啟動，會關(guān)斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號。

在TSD已啟動的情況下，由于IGBT的Tj已超過150°C的絕對最大額定值，因此需要更換IPM。

該功能監(jiān)控的Tj為LVIC芯片的Tj，無法跟上IGBT芯片的急劇溫升，因此，在Tj急劇上升的情況下，該功能無法有效發(fā)揮作用，這一點需要注意。

本文將介紹第三個功能——“熱關(guān)斷保護(hù)功能”。請注意，該保護(hù)功能僅適用于BM6337xS系列。BM6357xS系列未配備該功能。

· 短路電流保護(hù)功能（SCP）

·控制電源欠壓誤動作防止功能（UVLO）

·熱關(guān)斷保護(hù)功能 (TSD) *僅限BM6337xS系列

·模擬溫度輸出功能（VOT）

·錯誤輸出功能（FO）

·控制輸入（HINU、HINV、HINW、LINU、LINV、LINW）

01熱關(guān)斷保護(hù)功能（TSD）

BM6337xS系列配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver，低邊柵極驅(qū)動器）溫度的熱關(guān)斷電路。當(dāng)LVIC的溫度達(dá)到規(guī)定溫度以上時，熱關(guān)斷電路會啟動，會關(guān)斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號。

02熱關(guān)斷保護(hù)功能的工作時序

下面是內(nèi)置于LVIC的LVCC熱關(guān)斷保護(hù)功能的工作時序圖。d1～d7的工作說明是時序圖中對應(yīng)編號處的動作。

d1：正常工作過程中，IGBT導(dǎo)通時流過輸出電流Ic

d2：當(dāng)LVIC的Tj上升時，在TSDT處保護(hù)工作開始

d3：關(guān)斷下側(cè)橋臂各相的IGBT（無論LIN輸入如何都關(guān)斷）

d4：輸出FO（180μs(Min)），TSD=H期間180μs以內(nèi)時。當(dāng)TSD=H期間為180μs以上時，在TSD=H的Tj下降至TSDT－TSDHYS的期間輸出FO（FO=L）

d5：當(dāng)LVIC的Tj下降時，在TSDT－TSDHYS處釋放

d6：即使在LIN=H（虛線）時被釋放，直到下一個LIN上升沿，IGBT仍保持關(guān)斷狀態(tài)。（通過對各相的LIN輸入使各相逐一恢復(fù)為正常狀態(tài)）

d7：正常工作。IGBT導(dǎo)通，并流過輸出電流Ic

下面是安裝IGBT IPM時熱量向內(nèi)部LVIC芯片的傳遞路徑示意圖。IGBT芯片產(chǎn)生的熱量有兩條傳導(dǎo)路徑，一條是經(jīng)由鍵合線傳導(dǎo)至LVIC芯片；另一條是經(jīng)由芯片焊盤、封裝背面的散熱墊以及散熱器，再回到封裝樹脂。

注意事項

·如果TSD功能啟動并輸出錯誤信號，需要立即停止運行，以免出現(xiàn)異常狀態(tài)。

·當(dāng)因錯誤輸出而停止運行時，如果這是由冷卻系統(tǒng)異常（如散熱器松動或脫落、冷卻風(fēng)扇異常停止）引起的，則很可能會觸發(fā)TSD并輸出錯誤信號。此時，因為IGBT芯片的結(jié)溫已超過150°C絕對最大額定值，所以需要更換IPM。

·該功能所監(jiān)控的結(jié)溫是低邊IGBT柵極驅(qū)動器芯片（LVIC）的溫度。請注意，因無法跟上IGBT芯片的急劇溫升，在諸如電機(jī)堵轉(zhuǎn)或過電流這類的結(jié)溫急劇上升的情況下，該功能無效。