TPS74401 低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器為各種應(yīng)用提供易于使用、強(qiáng)大的電源管理解決方案。用戶可編程的軟啟動(dòng)功能通過(guò)減少啟動(dòng)時(shí)的電容浪涌電流，將輸入電源上的應(yīng)力降至最低。軟啟動(dòng)是單調(diào)的，非常適合為許多不同類(lèi)型的處理器和 ASIC 供電。使能輸入和電源就緒輸出允許使用外部穩(wěn)壓器輕松排序。這種完全的靈活性允許用戶配置滿足 FPGA、DSP 和其他具有特定啟動(dòng)要求的應(yīng)用的排序要求的解決方案。
*附件：數(shù)據(jù)手冊(cè)#TPS74401-EP 增強(qiáng)型產(chǎn)品 3A LDO 0.8V 至 3.6V 輸出、快速瞬態(tài)響應(yīng)和可編程軟啟動(dòng).pdf

精密基準(zhǔn)和誤差放大器在負(fù)載、線路、溫度和工藝范圍內(nèi)提供 1% 的精度。每個(gè) LDO 均采用低成本陶瓷輸出電容器實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定，并且該器件的額定溫度范圍為 –55°C 至 125°C。

特性

• 軟啟動(dòng) （SS） 引腳提供線性啟動(dòng)，斜坡時(shí)間由外部電容器設(shè)置
• 線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)精度為 1%
• 支持低至 0.9 V 的輸入電壓，采用外部偏置電源
• 可調(diào)輸出（0.8 V 至 3.6 V）
• 超低壓差：3.0 A 時(shí)為 115 mV（典型值）
• 使用任何輸出電容器或無(wú)輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 出色的瞬態(tài)響應(yīng)
• 提供 5 mm × 5 mm × 1 mm QFN 封裝
• 高電平有效使能
• 支持國(guó)防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用
  • 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測(cè)試站點(diǎn)
  • 一個(gè)制造工地
  • 提供軍用 （–55°C/125°C） 溫度范圍^(1)^
  • 延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期
  • 延長(zhǎng)產(chǎn)品變更通知
  • 產(chǎn)品可追溯性
• 應(yīng)用
  • FPGA 應(yīng)用
  • DSP 內(nèi)核和 I/O 電壓
  • 監(jiān)管后應(yīng)用
  • 具有特殊啟動(dòng)時(shí)間或排序要求的應(yīng)用程序
  • 熱插拔和浪涌控制

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS74401-EP
• ?類(lèi)型?：3A 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）
• ?特點(diǎn)?：
  • 可編程軟啟動(dòng)功能
  • 輸出電壓范圍：0.8V 至 3.6V
  • 快速瞬態(tài)響應(yīng)
  • 支持輸入電壓低至0.9V
  • 超低壓差：115mV at 3.0A（典型值）
  • 穩(wěn)定的輸出，無(wú)需外部電容
  • 軍事級(jí)溫度范圍（-55°C 至 125°C）可選
  • 支持國(guó)防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用

二、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：V_IN + V_DO 至 6V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V 至 3.6V（可調(diào)）
• ?輸出電壓精度?：±1%（負(fù)載、線路和溫度范圍內(nèi)）
• ?壓差電壓?：115mV at 3.0A（典型值）
• ?靜態(tài)電流?：I_SHDN = 0.4μA（關(guān)機(jī)狀態(tài)下）
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：
  • V_IN 到 V_OUT：73dB（1kHz）
  • V_BIAS 到 V_OUT：62dB（1kHz）
• ?輸出噪聲電壓?：16μV RMS（100Hz 至 100kHz）
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：可編程，通過(guò)外部電容設(shè)置

三、熱特性

• ? 熱阻（θJA） ?：36.3°C/W（QFN封裝）
• ?最大結(jié)溫?：+125°C

四、封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：5mm × 5mm × 1mm QFN

五、保護(hù)功能

• ?過(guò)流保護(hù)?：具有電流限制功能
• ?熱保護(hù)?：當(dāng)結(jié)溫超過(guò)約+155°C時(shí)，輸出關(guān)閉；降至約+140°C時(shí)恢復(fù)
• ?反向電池保護(hù)?

六、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：FPGA、DSP核心和I/O電壓、后調(diào)節(jié)應(yīng)用等
• ?軟啟動(dòng)功能?：通過(guò)外部電容實(shí)現(xiàn)可編程的電壓控制軟啟動(dòng)，減少啟動(dòng)時(shí)的電容性涌入電流
• ?電源良好（PG）輸出?：用于電源監(jiān)控，當(dāng)輸出電壓低于設(shè)定閾值時(shí)，PG引腳輸出低電平

七、布局與熱設(shè)計(jì)指南

• ?布局建議?：
  • 輸入和BIAS電容應(yīng)盡可能靠近穩(wěn)壓器引腳
  • 熱焊盤(pán)應(yīng)連接到地平面以優(yōu)化散熱
• ?熱設(shè)計(jì)?：提供了不同PCB銅面積下的熱阻數(shù)據(jù)，用于估算結(jié)溫

八、文檔與支持

• 提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、技術(shù)文檔、工具和社區(qū)支持鏈接
• 可通過(guò)TI網(wǎng)站接收文檔更新通知